[发明专利]一种柔性覆铜板及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括：

提供高分子纤维无纺布，将所述高分子纤维无纺布进行热压，和/或将所述高分子纤维无纺布在高分子溶液或熔体中浸渍后固化成型，以使所述高分子纤维无纺布形成致密的高分子薄膜，其中，所述热压的温度比所述高分子纤维无纺布的热分解温度低至少20℃；

提供金属材料，将所述高分子薄膜与所述金属材料进行压合，得到柔性覆铜板，所述柔性覆铜板包括所述高分子薄膜和金属材料层。

2.如权利要求1所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述高分子纤维无纺布的材质包括介电常数低于5的高分子材料，所述高分子材料包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚乙烯醇、液晶高分子、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚甲醛、聚醚砜、杂环聚芳醚和聚4-甲基戊烯中的至少一种。

3.如权利要求1所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述热压的压力为1MPa-15MPa，时间为1s-30min，所述热压的温度比所述高分子纤维无纺布的热变形温度高至少10℃。

4.如权利要求1所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述压合的压力为0.1MPa-15MPa，时间为1s-30min。

5.如权利要求1所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述高分子溶液或熔体中高分子的介电常数低于5，所述高分子包括聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚乙烯醇、液晶高分子、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚甲醛、聚醚砜、杂环聚芳醚和聚4-甲基戊烯中的至少一种。

6.如权利要求1所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述浸渍的时间为1s-60min，所述固化成型包括在15℃-400℃保温5s-5h。

7.如权利要求1所述的柔性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述高分子纤维无纺布的单位面积重量为3g/m²-100g/m²，所述高分子纤维无纺布的纤维直径为200nm-20μm。

8.一种柔性覆铜板，其特征在于，通过权利要求1-7任一项所述的柔性覆铜板的制备方法制备得到，所述柔性覆铜板包括金属材料层和设置在所述金属材料层上的高分子薄膜。

9.如权利要求8所述的柔性覆铜板，其特征在于，所述高分子薄膜在40℃、90％RH、26atm条件下的透气率低于1g/m²·atm·天，在23℃水中浸泡24h的吸水率低于1％。

10.一种电子元器件，其特征在于，包括如权利要求8-9任一项所述的柔性覆铜板。