[发明专利]处理基板的边缘光刻胶去除系统和方法

权利要求书

1.一种用于处理基板(12)的边缘光刻胶去除系统(10)，包括：

边缘光刻胶去除头(20)，其具有主体(22)和从所述主体(22)突出的两个臂(24)，

其中，所述臂(24)彼此隔开，以在它们之间限定了用于容纳待处理的基板(12)的接收空间(26)，

其中，所述臂(24)各自具有彼此面对的功能表面(36)，并且

其中，所述功能表面(36)各自包括至少一个流体出口(38)。

2.根据权利要求1所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述至少一个流体出口(38)被分配给喷嘴。

3.根据权利要求1或2所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述至少一个流体出口(38)与嵌入在所述边缘光刻胶去除头(20)中的氮气线(42)连接。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述至少一个流体出口(38)与嵌入在所述边缘光刻胶去除头(20)中的溶剂线(46)连接。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，每个功能表面(36)具有至少两个流体出口(38)。

6.根据前述权利要求中任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述至少一个流体出口(38)相对于相应的功能表面(36)倾斜。

7.根据前述权利要求中任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述主体(22)包括分配给所述接收空间(26)的排出口(52)，其中，所述排出口(52)被连接到真空源(54)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述边缘光刻胶去除头(20)包括边缘传感器(56)，所述边缘传感器(56)被配置为感测所述待处理的基板(12)的边缘。

9.根据前述权利要求中任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述边缘光刻胶去除系统(10)包括与所述边缘光刻胶去除头(20)连接的线性驱动器(58)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述边缘光刻胶去除系统(10)包括边缘光刻胶去除卡盘(16)，其具有用于保持所述待处理的基板(12)的处理表面(18)，特别是其中所述处理表面(18)的直径至多为280mm。

11.根据前述权利要求中的任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述边缘光刻胶去除头(20)包括距离调节单元(62)，所述距离调节单元被配置为调节所述臂(24)之间的距离，使得所述接收空间(26)的体积是可调节的。

12.根据前述权利要求中任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其中，所述边缘光刻胶去除系统(10)被配置为在水平方向上移动所述边缘光刻胶去除头(20)，以便保持所述至少一个流体出口(38)相对于所述基板(12)的边缘的水平距离恒定。

13.一种处理基板(12)的方法，包括以下步骤：

-提供边缘光刻胶去除系统(10)，特别是根据前述权利要求中任一项所述的边缘光刻胶去除系统(10)，其具有边缘光刻胶去除头(20)，所述边缘光刻胶去除头(20)在所述边缘光刻胶去除头(20)的两个臂(24)之间提供接收空间(26)，

-提供待处理的基板(12)，并且

-定位所述边缘光刻胶去除头(20)和所述基板(12)，使得所述基板(12)被容纳在所述边缘光刻胶去除头(20)的臂(24)之间的接收空间(26)中。