[发明专利]散热组件、需要散热的装置及其制备方法

说明书

本发明提供一种散热组件、需要散热的装置以及制备散热组件的方法。散热组件包括:蒸发元件，冷却元件，以及位于蒸发元件和冷却元件之间的吸液元件。其中，吸液元件具有微米级结构并且表面覆盖有耐腐蚀镀层，所述蒸发元件和所述冷却元件形成了用于容纳液体工质的密封空间并且吸液元件位于所述密封空间内，所述蒸发元件在面对密封空间的表面为亲水和疏水混合润湿表面。所述散热组件能够在超薄情况下拥有良好的温度均匀性和冷却效果。

技术领域

本发明涉及电热领域，特别是涉及一种适合于需要散热的装置的散热组件、其制备方法以及相关的装置。特别是，本发明尤其涉及具有优异的温度均匀性的超薄散热组件(如超薄匀热板)以及其在需要散热的装置中的应用，其中超薄意味着散热组件的厚度可以为240微米以下。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子装置(如电子芯片、手机、平板电脑)的集成度和性能不断提高，其功耗也在不断增加，这给电子装置或芯片的散热提出了越来越高的要求。若散热能力不能满足要求，热量会聚集起来，使得电子装置或电子芯片的工作温度过高，不仅会劣化芯片的工作效率，影响其稳定性，甚至会损坏器件并导致安全事故。电子产品的小型化使得留给散热元件的空间有限，如今人们生活中常用的手机和平板电脑已经变得越来越薄，智能手机厚度一般在5mm左右，平板电脑的厚度一般不会超过10mm，这要求散热装置在具有足够的散热能力的前提下还要尽量轻薄紧凑。此外，对于柔性电子产品，还要求其散热装置具有一定的柔性。

目前电子装置(如手机或者平板电脑)的一种常用散热方案是利用导热石墨片给电子元件散热。此方案是将导热石墨片通过导热界面材料与电子元件贴合，电子元件产生的热量通过热传导的方式传递给石墨片。热量从石墨片内温度高的地方，也就是和电子元件贴合的部分，通过热传导的方式传递到石墨片内温度低的地方。最后热量通过自然对流的方式从石墨片散到周围空气中去。石墨片具有铜的2-4倍的有效导热率，其温度均匀性要好于铜，能更快的将热量散发出去。尽管导热石墨片的厚度较薄，符合手机和平板电脑不断变轻薄的发展趋势，但受制于材料本身结构，其平面热导率最多达到铜的4倍左右，且石墨片本身强度较低，结构容易被破坏，被破坏后效果会急剧下降。

因此，仍然需要改善的散热装置，特别是超薄的散热装置，以适应于目前电子设备和电子产品小型化和微型化的需要。

发明内容

本发明提供了适合于需要散热的装置的超薄散热组件(如超薄均热板)，其能够在超薄情况下拥有良好的温度均匀性和冷却效果。该超薄散热组件还可以是柔性的，能在一定程度上弯曲运行。

具体来说，本发明提供了：

1.一种散热组件，包括:

蒸发元件，

冷却元件，以及

位于蒸发元件和冷却元件之间的吸液元件，其具有微米级结构并且表面覆盖有耐腐蚀镀层，

其中所述蒸发元件和所述冷却元件形成了用于容纳液体工质的密封空间并且吸液元件位于所述密封空间内。

2.一种需要散热的装置，包括上文所述的散热组件。

3.一种制备散热组件的方法，包括下列步骤：

(11)提供蒸发元件和冷却元件；

(12)提供吸液部件；

(13)在具有微米结构的吸液部件的表面电镀耐腐蚀镀层；

(14)将吸液元件设置在蒸发元件和冷却元件之间，并且使所述蒸发元件、所述吸液元件和所述冷却元件形成密封空间以及

(15)将液体工质注入所述密封空间。

其中，所述吸液元件的具有微米级结构与花状纳米级结构形成的复合结构。