[发明专利]一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法

说明书

本发明提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保护而不受蚀刻影响。然后进行退膜、第二次蚀刻和退锡过程，使板面的基铜被蚀刻干净的同时确保半孔位需要去除的残留铜层被彻底蚀刻干净，尤其是当孔铜厚度大于基材铜厚时，这种方法可以完全避免铜皮残留，达到良好的半孔效果。

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。

背景技术

因通信模块类PCB板的设计要求，部分载板需要设计为母板和子板，通过子板的整排半金属化孔与母板元器件的引脚焊接到一起，通常子板一般会有整排或者四边设计为半孔。目前制作半孔板的工艺有两种：第一种是制作塞孔模板，将油墨填充至塞孔模板的通孔中，烘烤固化后进行模冲。第二种是采用一次模具冲切的方式，用模具或刀具进行成型。此两种工艺都存在一定的弊端及品质隐患，第一种采取油墨填充半孔，可以在一定程度上保证半孔的冲切效果，但是半孔内易存在孔内油墨返洗不净及半孔上锡不良的问题。第二种方式采用的模具成本太高，并且模具冲切过程中尤其是后期，容易因为切口受损导致半孔的铜皮产生残留及披锋，既无法保证品质且又会影响交期。

因此，需要提供一种针对半孔残铜问题的PCB半孔板的制作方法，该方法应尽量少使用模具，且加工速度快，能够避免半孔加工过程中出现披锋或扯掉铜皮的问题。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明涉及一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法，包括以下步骤：

(1)前处理：按照实际尺寸要求对基板进行裁剪，并进行机械钻孔；

优选地，所述基板为印制电路板。

(2)沉铜：对所述基板进行填孔电镀，使其导通孔内增加厚度为5～8微米的孔铜；

(3)图形转移：在所述基板的表面贴上抗电镀层干膜，并利用光绘底片进行菲林对位，之后采用曝光机曝光成像，或者采用LDI自动曝光成像，形成抗电镀干膜层；

(4)显影：对已经曝光成像的产品进行显影；

优选地，所述显影使用质量浓度为1％～1.2％的碳酸钠或碳酸钾溶液，显影时间为55～65s，温度为30～33℃。

(5)图形电镀：将所述显影后的产品进行镀铜和镀锡处理，此时对于PCB板设计的半孔部位镀有全孔锡和全孔铜，所述全孔锡和全孔铜均为闭圈圆环形状，全孔铜的外周填充于PCB板的半孔部位并延伸至PCB板的外部，全孔锡位于全孔铜内部，

将全孔铜位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔铜，将全孔铜位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔铜，将全孔锡位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔锡，将全孔锡位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔锡；

优选地，所述镀铜在镀铜液进行，电流密度为15～20ASF，镀铜时间为60分钟；所述镀锡在锡缸中进行，电流密度为12ASF，镀锡时间为8分钟。

(6)锣半孔：使用数控车床(CNC)将第二半孔铜和第二半孔锡锣掉部分；

优选地，锣掉部分的长度为全孔锡和全孔铜周长的1/4，且锣掉部分的一端与PCB板贴合，另一端位于第二半孔铜和第二半孔锡中部，保留剩下的全孔锡和全孔铜作为焊接通道。

(7)第一次蚀刻：使用氨性蚀刻液去除余下的第二半孔铜；