[发明专利]一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法

权利要求书

1.一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)前处理：按照实际尺寸要求对基板进行裁剪，并进行机械钻孔；

(2)沉铜：对所述基板进行填孔电镀，使其导通孔内增加厚度为5～8微米的孔铜；

(3)图形转移：在所述基板的表面贴上抗电镀层干膜，并利用光绘底片进行菲林对位，之后采用曝光机曝光成像，或者采用LDI自动曝光成像，形成抗电镀干膜层；

(4)显影：对已经曝光成像的产品进行显影；

(5)图形电镀：将所述显影后的产品进行镀铜和镀锡处理，此时对于PCB板设计的半孔部位镀有全孔锡和全孔铜，所述全孔锡和全孔铜均为闭圈圆环形状，全孔铜的外周填充于PCB板的半孔部位并延伸至PCB板的外部，全孔锡位于全孔铜内部，

将全孔铜位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔铜，将全孔铜位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔铜，将全孔锡位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔锡，将全孔锡位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔锡；

(6)锣半孔：使用数控车床将第二半孔铜和第二半孔锡锣掉部分；

(7)第一次蚀刻：使用氨性蚀刻液对余下的第二半孔铜进行蚀刻；

(8)退膜：将PCB板面的抗电镀干膜层褪除；

(9)第二次蚀刻：使用氨性蚀刻液去除PCB板面的铜箔，以及剩余的第二半孔铜；

(10)退锡：使用退锡水去除第一半孔锡，只保留第一半孔铜；

(11)阻焊：采用丝网漏印的方式，在PCB板表面印上一层防焊油墨，然后进行曝光显影和固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为印制电路板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(4)中，所述显影使用质量浓度为1％～1.2％的碳酸钠或碳酸钾溶液，显影时间为55～65s，温度为30～33℃。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(5)中，所述镀铜在镀铜液进行，电流密度为15～20ASF，镀铜时间为60分钟；所述镀锡在锡缸中进行，电流密度为12ASF，镀锡时间为8分钟。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(6)中，锣掉部分的长度为全孔锡和全孔铜周长的1/4，且锣掉部分的一端与PCB板贴合，另一端位于第二半孔铜和第二半孔锡中部，保留剩下的全孔锡和全孔铜作为焊接通道。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(8)中，退膜使用质量百分浓度为5％的氢氧化钠水溶液，温度为40～45℃，时间为1～2min。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括步骤(12)丝印：在PCB板上印刷文字或标识。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括步骤(13)表面处理：对于PCB露出的焊盘部分进行沉金、喷锡或者OSP处理，以使焊盘表面形成良好的可焊性镀层或者表面。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括步骤(14)成型：依据外形尺寸进行CNC成型。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括步骤(15)电测试：通过通电模式，对于板面电路的通断情况进行检测。