[发明专利]一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法在审

专利信息
申请号: 201910910780.6 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110636707A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 鲜盛鸣;王卫华 申请(专利权)人: 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 11471 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 代理人: 王睿
地址: 337000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 蚀刻 半孔 残留 铜锡 去除 半孔板 残铜 镀层 干膜 基材 基铜 铜层 铜皮 退膜
【权利要求书】:

1.一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)前处理:按照实际尺寸要求对基板进行裁剪,并进行机械钻孔;

(2)沉铜:对所述基板进行填孔电镀,使其导通孔内增加厚度为5~8微米的孔铜;

(3)图形转移:在所述基板的表面贴上抗电镀层干膜,并利用光绘底片进行菲林对位,之后采用曝光机曝光成像,或者采用LDI自动曝光成像,形成抗电镀干膜层;

(4)显影:对已经曝光成像的产品进行显影;

(5)图形电镀:将所述显影后的产品进行镀铜和镀锡处理,此时对于PCB板设计的半孔部位镀有全孔锡和全孔铜,所述全孔锡和全孔铜均为闭圈圆环形状,全孔铜的外周填充于PCB板的半孔部位并延伸至PCB板的外部,全孔锡位于全孔铜内部,

将全孔铜位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔铜,将全孔铜位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔铜,将全孔锡位于PCB板半孔内的部分命名为第一半孔锡,将全孔锡位于PCB板半孔外的部分命名为第二半孔锡;

(6)锣半孔:使用数控车床将第二半孔铜和第二半孔锡锣掉部分;

(7)第一次蚀刻:使用氨性蚀刻液对余下的第二半孔铜进行蚀刻;

(8)退膜:将PCB板面的抗电镀干膜层褪除;

(9)第二次蚀刻:使用氨性蚀刻液去除PCB板面的铜箔,以及剩余的第二半孔铜;

(10)退锡:使用退锡水去除第一半孔锡,只保留第一半孔铜;

(11)阻焊:采用丝网漏印的方式,在PCB板表面印上一层防焊油墨,然后进行曝光显影和固化。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板为印制电路板。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(4)中,所述显影使用质量浓度为1%~1.2%的碳酸钠或碳酸钾溶液,显影时间为55~65s,温度为30~33℃。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(5)中,所述镀铜在镀铜液进行,电流密度为15~20ASF,镀铜时间为60分钟;所述镀锡在锡缸中进行,电流密度为12ASF,镀锡时间为8分钟。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(6)中,锣掉部分的长度为全孔锡和全孔铜周长的1/4,且锣掉部分的一端与PCB板贴合,另一端位于第二半孔铜和第二半孔锡中部,保留剩下的全孔锡和全孔铜作为焊接通道。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(8)中,退膜使用质量百分浓度为5%的氢氧化钠水溶液,温度为40~45℃,时间为1~2min。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括步骤(12)丝印:在PCB板上印刷文字或标识。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括步骤(13)表面处理:对于PCB露出的焊盘部分进行沉金、喷锡或者OSP处理,以使焊盘表面形成良好的可焊性镀层或者表面。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,还包括步骤(14)成型:依据外形尺寸进行CNC成型。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,还包括步骤(15)电测试:通过通电模式,对于板面电路的通断情况进行检测。

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