[发明专利]热式空气流量测定装置

说明书

提供热响应性好的传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，支承固定温度检测元件并且与温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，温度检测元件以跨越多个部分的方式配置，具有导电性部件，将第一导电性引线框架的多个部分和第二导电性引线框架分别电连接，其截面积比第一导电性引线框架和第二导电性引线框架小；和树脂封装，其以通过树脂将第一导电性引线框架、第二导电性引线框架、导电性部件和温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，树脂封装的外周的第一导电性引线框架或第二导电性引线框架的截断面被封闭。

本申请是申请号为201380008004.8、申请日为2013年01月21日的同名专利申请的分案申请

技术领域

本发明涉及对在内燃机的吸入空气通路中流动的空气流量进行测定的热式流量测定装置。

背景技术

正确地控制内燃机的空燃比的最通常的方法中存在测定吸入空气流量和吸入空气温度，逐次计算使燃烧状态最佳的燃料喷射量的方案。热式流量测定装置包括：具有发热电阻体等的流量检测部；和具有热敏电阻等的温度检测部，还包括对流量检测部进行加热温度控制的电子控制电路部。现有的流量测定装置已知有，为了使得不易受到来自内燃机的热影响而将用于温度测定的热敏电阻元件配置在内燃机的吸气管路内，来实现吸入空气的冷却效果的技术。

作为使用这种技术的结构，有例如在专利文献1中记载的流量测定装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－292508号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

要解决的技术问题是确保温度检测元件的检测温度精度的高精度化和热响应性。这是由于现有的温度检测元件的材料和结构引起的。作为与温度检测芯片的两端接合的导电性引线和对具有引线的温度检测元件进行支承的导电性终端或者连接终端，使用导电性部件。导电性的金属材料例如与树脂相比热传导率高一个数量级以上，流量测定装置主体树脂壳体的热经由金属材料被传递至温度检测芯片，相对于在恒定运转使用时壳体主体和隔着覆盖涂层暴露于空气中的温度检测芯片部的温度实现平衡的温度即希望测定的实际空气温度，从壳体经由金属制终端传递热，由此存在具有一定误差的问题。而且，主要是在内燃机起动时的主体壳体的温度和吸入空气温度不同的过渡时期，引线、终端和涂层膜的热容量大时，存在散热变慢，温度检测芯片的检测热响应性降低的问题。

本发明的目的在于提供热响应性好的流量测定装置。

用于解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，本发明的热式空气流量测定装置如以下方式构成。

传感器芯片封装，包括：温度检测元件；第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和第二导电性引线框架，所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，还具有：导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，所述树脂封装的外周的所述第一导电性引线框架或所述第二导电性引线框架的截断面被封闭。

发明效果

采用本发明，能够提供热响应性好的流量测定装置。

附图说明

图1是传感器芯片封装的概略截面图。

图2是图1的传感器芯片封装的俯视图。