[发明专利]热式空气流量测定装置

权利要求书

1.一种传感器芯片封装，其特征在于，包括：

温度检测元件；

第一导电性引线框架，其支承固定所述温度检测元件并且与所述温度检测元件电连接；和

第二导电性引线框架，

所述第一导电性引线框架由导电上独立的多个部分构成，所述温度检测元件以跨越所述多个部分的方式配置，

还具有：

导电性部件，其将所述第一导电性引线框架的多个部分和所述第二导电性引线框架分别电连接，并且，其截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小；和

树脂封装，其以通过树脂将所述第一导电性引线框架、所述第二导电性引线框架、所述导电性部件和所述温度检测元件包在内部的方式进行覆盖，

所述树脂封装的外周的所述第一导电性引线框架或所述第二导电性引线框架的截断面被封闭，

截面积比所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架小的所述导电性部件构成热截断结构部，所述导电性部件、所述第一导电性引线框架和所述第二导电性引线框架由同一金属板形成。

2.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

使用粘接剂覆盖所述截断面。

3.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

使用树脂覆盖所述截断面。

4.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

所述温度检测元件是热敏电阻芯片。

5.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

所述导电性部件是接合导线。

6.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

所述传感器芯片封装用于安装在内燃机的吸气管的物理量测定装置。

7.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

进而，所述树脂封装搭载有与所述温度检测元件不同的传感器。

8.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

具有用于将所述温度检测元件的检测信号向外部引出的外部引线，

所述外部引线通过细线与所述第二导电性引线框架电连接。

9.如权利要求1所述的传感器芯片封装，其特征在于：

具有配置在副通路的流量检测元件。