[发明专利]集成电路封装外壳

说明书

本发明公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及集成电路封装外壳。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路封装外壳作为电路板的载体，不仅起到电路板内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路电路板提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路电路板起到机械或环境保护的作用，电路板封装主要需具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热，现有装置在外壳与底板的安装过程中，外界通常会给封装外壳施加作用力，从而会导致封装外壳变形，封装外壳的变形往往会对壳体内的电路板造成破坏，且现有的封装外壳只是考虑其封闭效果，却忽略了其散热性能，而且现有的封装只是单纯的放置在板上容易导致封装时外力对集成电路造成损坏。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出集成电路封装外壳，本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能。

根据本发明实施例的一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；

所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。

优选地，所述散热装置包括制冷片、散热风扇和通孔，所述台板中心安装有散热风扇，所述台板上开设有用于散热的通孔，所述台板底部安装有制冷片。

优选地，所述散热装置还包括导热板，所述底板上设有导热板。

优选地，所述放置装置包括滑座和固定平台，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座。四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放集成电路的固定平台。

优选地，所述固定平台包括开设在滑座两侧的压板导轨和安装在压板导轨内的操纵杆，所述操纵杆之间设有压板，所述压板中间设有上减震弹簧，所述压板下方的滑座上设有放置板，所述放置板与滑座之间设有下减震弹簧。

优选地，所述操纵杆与压板导轨通过紧固螺栓活动连接。

优选地，所述横向导轨两侧螺纹设有紧固螺栓，且横向导轨与纵向滑轨通过紧固螺栓活动连接。

优选地，所述滑座侧面螺纹设有紧固螺栓，且滑座与横向导轨通过紧固螺栓活动连接。

优选地，所述通孔数量设置为1-30个。

优选地，所述底板与台板之间安装有支撑杆。