[发明专利]集成电路封装外壳

权利要求书

1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；

所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置；

所述散热装置包括制冷片、散热风扇和通孔，所述台板中心安装有散热风扇，所述台板上开设有用于散热的通孔，所述台板底部安装有制冷片；

所述放置装置包括滑座和固定平台，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个滑座； 四个所述滑座对应的侧面开设有有用于安放集成电路的固定平台。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述散热装置还包括导热板，所述底板上设有导热板。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述固定平台包括开设在滑座两侧的压板导轨和安装在压板导轨内的操纵杆，所述操纵杆之间设有压板，所述压板中间设有上减震弹簧，所述压板下方的滑座上设有放置板，所述放置板与滑座之间设有下减震弹簧。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述操纵杆与压板导轨通过紧固螺栓活动连接。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述横向导轨两侧螺纹设有紧固螺栓，且横向导轨与纵向滑轨通过紧固螺栓活动连接。

6.根据权利要求1或4所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述滑座侧面螺纹设有紧固螺栓，且滑座与横向导轨通过紧固螺栓活动连接。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述通孔数量设置为1-30个。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于：所述底板与台板之间安装有支撑杆。