[发明专利]一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法

说明书

本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。本发明依据成型机的技术特点，设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程，可确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。

技术领域

本发明具体涉及一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法。

背景技术

数字化医疗系统、智能光电模块、安防集成系统等设备越来越多采用模块化三维安装模式。这种板子有一个无内定位、各式小内槽的母板作为基板，焊接时将子板插入到母板内槽然后将对应的焊盘焊接起来，插入排插连接信号或电源线形成通路。

因产品尺寸规格非常小，常规尺寸均在50mm以下，而且母板内需要加工内槽来容纳子板的插入，内槽侧与子板有金属焊盘通过焊接相连接对产品尺寸公关要求严格，尺寸超出公差范围会形成焊盘的错位或焊接时漏焊料，且同一区域存在不同的公差要求，进一步增加了加工的难度。

此类产品早期为厚度较薄的双面板产品，常规厚度在1.6mm以下且无内层线路图形，用户对外观尺寸和质量要求不高，外形加工时采用冲模的方式，此作业方式的毛边较大，尺寸常规在±0.15mm。随着产品密度、功能的不断增加应用领域的不断扩展，也越来越多的产品设计为较厚的多层板、特种材料或复合材料组成，客户对产品的质量要求也越来越严格，采用冲模的方式不仅对边切除的不整齐影响外观质量，还会对内层线路造成一定的损伤，特别是对有阻抗线的产品客户不接受采购冲模的方式加工，部分特种材料产品母板还需要通过沉孔或沉槽工艺才能完成。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，尤其是针对厚型多层无内定位光模多模组件连接器。本发明从设备的工艺能力入手，通过对数控机床设备工艺能力进行更深层次的技术开发，设计专用的无内定位连接器子母板加工流程，确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。

本发明的技术方案为：

一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；

S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；

S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；

S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。

进一步的，所述步骤S1的具体方法包括：

S11、子板的工程设计：卡槽宽度（PCB子板厚度）按母板厚度-0.1mm设计；

S12、母板的工程设计：内槽宽度（PCB子板厚度）按±0.1mm设计，内槽长度（PCB子板卡槽长度）按+0.15mm设计，增加二钻流程并在各个角增加0.5mm的预沉孔，预钻孔短边方面内缩0.2mm，确保预钻孔外沿基本与槽线相切；

S13、设计沉槽揭盖锣带。

进一步的，所述步骤S2的具体方法包括：

S21、子板的锣带设计：子板锣带依据工程资料全部按负公差设计，因无内定位，外框需要设计2条锣带，起点和终点均设计在短边上，第一条锣带的起点和终点预留5mm不锣断，第二条锣带设计将此预留的5mm锣断；