[发明专利]一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法

权利要求书

1.一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；具体的，S11、子板的工程设计：卡槽宽度按母板厚度的厚度值-0.1mm设计；S12、母板的工程设计：内槽宽度按公差±0.1mm设计，内槽长度按公差+0.15mm设计，增加二钻流程并在各个角增加直径0.5mm的预沉孔，预沉孔短边方面内缩0.2mm，确保预沉孔外沿基本与槽线相切；S13、设计沉槽揭盖锣带；

S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；具体的，S21、子板的锣带设计：子板锣带依据工程资料全部按负公差设计，因无内定位，外框需要设计2条锣带，起点和终点均设计在短边上，第一条锣带的起点和终点预留5mm不锣断，第二条锣带设计将此预留的5mm锣断；S22、母板的锣带设计:A、内槽长度按正公差设计；B、内槽宽度按常规公差设计；C、在内槽长度方向增加二钻流程，按长度+正公差值为标准点，在4角增加4个直径为0.5mm的预沉孔，并按要求单边内缩0.2mm，确保预沉孔外沿基本与槽线相切；D、外框加工：按照子板的加工方案进行加工，公差按±0.1mm常规公差控制；

S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；具体的，S31、子板加工：选择对应精度的锣机，依据子板锣带选择锣刀安装在主轴上，依据工程资料按负公差设置参数制作完成第一条锣带后停机，按无内定位产品贴胶后再生产第二条锣带铣每个单元余下的5mm然后撕胶，即可完成整板制作；S32、母板的加工：a、选择对应精度的钻机，按二钻文件进行钻孔；b、选择对应精度的锣机，依据母板锣带选择锣刀安装在主轴上，依据工程资料按正公差设置参数制作完成第一条锣带后停机，按常规公差生产第二条锣带，至到完成整板制作；c、铣外框，按照子板的加工方案进行外框加工，公差按±0.1mm常规公差控制；

S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。

2.根据权利要求1所述的厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，其特征在于，所述步骤S4的具体方法为，用卡尺抽测子板和母板的尺寸，检查尺寸是否满足设计要求。