[发明专利]5G天线PCB幅度一致性的控制方法

说明书

本发明提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：A、铜厚及电镀均匀性控制；B、线宽精度控制；C、耦合线距极差控制；D、产品阻抗一致性控制；所述5G天线PCB一致性检测方法包括以下：E、工程特殊设计；F、找出阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，确定最大极差控制范围；G、序列号匹配。本发明可以稳定高效地保证5G天线量产的一致性，且在PCB阶段可以准确检测，从而降低终端客户调试成本。

技术领域

本发明属于5G通讯-印制电路板的制作技术领域，具体涉及到的是一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法。

背景技术

5G网络即第五代移动通信技术；随着5G技术的诞生，目前许多国家和地区对5G商用高度重视，已竞相展开5G网络技术开发。工信部此前发布的《信息通信行业发展规划(2016-2020年)》明确提出， 2018年进行5G试验组网，2019年启动5G网络建设，2020年正式推出5G商用服务； 目前，为抢占市场，包括中兴、华为、高通、爱立信、诺基亚在内的全球通信企业，均已围绕5G展开积极布局， 因此，在5G网络快速发展的时刻，与之配套的5G天线产品将获得爆发式增长。

在5G网络中，优先布局的是5G基站，与PCB相关的核心产品是5G天线PCB，而MIMO天线是产品加工的关键技术。MIMO 天线相对于传统基站天线，其形态差异为阵列天线设计，数量非常多，且单元具备独立收发能力，相当于多天线单元同时收发数据，这就对产品的一致性提出更高要求，其核心指标为幅度极差≤1.0db。而要实现此指标要求， 5G天线A/B板的耦合极差需控制在0.015mm以内，目前按常规方法很难实现。

现有技术中，目前幅度指标主要由终端客户负责测试，需元器件贴片后才能进行，属事后检测，一旦出现幅度超差，需重新配对或调试，费时费力，严重偏差的需报废处理，成本高昂，因此需开发一种PCB事前的检测方法，以准确体现PCB产品的一致性，降低终端调试成本。

同时，由于影响幅度一致性的主要因素有：铜厚、线宽、介质厚度及介电常数等，其中介质厚度及介电常数主要由板材性能决定，而铜厚、及线宽精度则与PCB加工直接相关，为实现幅度极差≤1.0db的要求，5G天线A/B板的耦合极差需控制在0.015mm以内，目前常规工艺很难满足，尤其量产质量难以保证。因此，如何稳定高效地保证量产一致性，成为PCB业界有待解决的难题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，本发明可以稳定高效地保证5G天线量产的一致性，且在PCB阶段可以准确检测，从而降低终端客户调试成本。

本发明的技术方案为：

一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；

所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：

A、铜厚及电镀均匀性控制；

B、线宽精度控制；

C、耦合线距极差控制；

D、产品阻抗一致性控制。

进一步的，所述铜厚及电镀均匀性控制的方法包括：

A1、盲孔板预先减铜：1OZ减薄到0.33 OZ,控制铜厚公差±2.0um以内；

A2、VCP电镀控制铜厚及均匀性:±5um

A3、砂带研磨后全测面铜：按40um标准值控制，公差±3.0um。

进一步的，所述线宽精度控制的方法包括：

B1、优化蚀刻参数，找出最佳蚀刻因子；