[发明专利]5G天线PCB幅度一致性的控制方法

权利要求书

1.一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；

所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：

A、铜厚及电镀均匀性控制；

B、线宽精度控制；

C、耦合线距极差控制；

D、产品阻抗一致性控制；

所述5G天线 PCB一致性检测方法包括以下：

E、工程特殊设计： 包括参考耦合线，在工艺边四周均设计阻抗条；

F、找出阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，确定最大极差控制范围： 包括根据阻抗测试数据，按阻抗极差梯度进行幅度值测试；将阻抗极差控制在1 .5欧姆以内，可以达到幅度≤1 .0db的一致性要求；

G、序列号匹配： ET测试后全测阻抗，根据阻抗极差匹配序列号，从而确保5G天线A/B板幅度的一致性。

2.根据权利要求1所述的5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，所述铜厚及电镀均匀性控制的方法包括：

A1、盲孔板预先减铜：1OZ减薄到0.33OZ,控制铜厚公差±2.0um以内；

A2、VCP电镀控制铜厚及均匀性:±5um

A3、砂带研磨后全测面铜：按40um标准值控制，公差±3.0um。

3.根据权利要求1所述的5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，所述线宽精度控制的方法包括：

B1、优化蚀刻参数，找出最佳蚀刻因子；

B2、根据侧蚀量，修正工程线宽补偿值。

4.根据权利要求1所述的5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，所述耦合线距极差控制的方法包括：

C1、工程线距检测：偏差±0.01mil；

C2、图形转移精度控制：LDI激光成像，极差≤0.010mm；

C3、蚀刻一致性控制：线路同步蚀刻；

C4、首、尾件测量极差：极差≤0.015mm。

5.根据权利要求1所述的5G天线PCB幅度一致性的控制方法，其特征在于，所述产品阻抗一致性控制的方法为：四周阻抗条的阻抗公差按±2%控制，批次最大极差≤2欧姆。