[发明专利]电压调节模块

说明书

本发明提供一种电压调节模块，包含第一印刷电路板组件以及磁芯组件。第一印刷电路板组件包含第一印刷电路板、多个开关电路及塑封层，多个开关电路设置于第一印刷电路板的第一表面上，塑封层设置于第一表面上并包覆多个开关电路；磁芯组件与第一印刷电路板的第二表面相邻设，且包含磁芯部及至少一第一U型铜柱，磁芯部具有多个孔洞，至少一第一U型铜柱穿设于对应的两个孔洞，以形成至少两个电感，每一电感的第一端与对应的开关电路串联连接而形成一相电路。

技术领域

本发明涉及一种电压调节模块，尤其涉及一种可减少损耗、增加散热效率、增加抗压能力、可设置更多的输出电容及/或减小体积的电压调节模块。

背景技术

请参阅图1A及图1B，其中图1A为第一种现有技术的电子装置的结构示意图，图1B为图1A所示的电压调节模块的结构示意图。如图1A及图1B所示，现有技术的第一种电子装置1包含中央处理器(Central Processing Unit；CPU)11、电压调节模块12及系统板13。电压调节模块12用以转换所接收的输入电压为调节电压，并提供给中央处理器11，且电压调节模块12与中央处理器11均设置于系统板13的第一表面上，另外，为了满足负载动态切换的要求，电压调节模块12的输出端靠近中央处理器11的供电输入端。

此外，电压调节模块12还包括输出电容14、印刷电路板(印刷电路板)15及磁性组件16。输出电容14设置于相对第一表面的系统板13的第二表面上，并与中央处理器11的供电输入端相邻。磁性组件16设置于印刷电路板15上，且在印刷电路板15和磁性组件16之间的空隙里可设置开关组件。印刷电路板15设置于系统板13的第一表面上，借此电压调节模块12产生的热能可借由印刷电路板15传送至系统板13，进而利用系统板13的散热系统(未图标)进行散热。

然而随着中央处理器11所需的电流越来越大，电子装置的体积要求越来越小，图1A所示的中央处理器11及电压调节模块12放置在同一侧的方式已不能满足负载动态切换的要求。请参阅图2，其为第二种现有技术的电子装置的结构示意图。如图所示，为了减小电子装置的体积，并有效地提升电压调节模块的动态切换性能，现有技术的第二种电子装置1’将电压调节模块12改为设置于系统板13的第二表面，即图1A中原来放置输出电容14的位置，使电压调节模块12与中央处理器11位于系统板13的相对表面上，相对应地，电压调节模块12内部组件的设置也须进行调整，以使输出电容从原先设置系统板13的第二表面上改为设置在电压调节模块12内，如此一来，可有效地减小了电子装置1’的体积，并且因输出电容14就近放置在电压调节模块12的输出端和中央处理器11的供电输入端，还可以有效地提升电压调节模块12的动态切换性能。

虽然上述第二种现有技术的电子装置的电压调节模块可以有效地提升电压调节模块12的动态切换性能，仍存在许多问题需要克服。首先，第一个问题与第二个问题乃是因为电压调节模块的第一侧需与系统板焊接，电压调节模块的第二侧则通过散热片和弹簧螺丝等与电子装置的机壳固定，因此电压调节模块面临到第一个问题，即无法有效地将热能传送至电子装置的机壳，以借由机壳来散热，再者，电压调节模块面临到的第二个问题则是无法有效提升电压调节模块承受来自散热片和弹簧螺丝的压力。第三个问题则为由于输出电容改为设置在电压调节模块内，又电压调节模块的印刷电路板上通常包含多个球格阵列，因此考虑到球格阵列可能在受力不均而裂锡或掉锡的情况，影响产品的可靠性，故电压调节模块的印刷电路板的表面上需提供较大空间来对球格阵列的受力情况进行改良设计，如此一来，将对输出电容的设置空间造成局限，导致电压调节模块无法依据实际需求而设置更多的输出电容。第四个问题则为电压调节模块内通常存在用来传递信号的组件，例如由多个导接脚所构成的信号连接部，其中信号连接部的多个导接脚插设于电压调节模块的印刷电路板上，然由于信号连接部的导接脚之间的间距大，在相同的面积上，可以放置的导接脚个数少，故导接脚分布密度较小，且由于每个导接脚的截面积小，导致导接脚在插设的过程中可靠性差，另外，导接脚间的连锡亦容易短路。

因此，实有必要发展一种电压调节模块，以解决先前技术所面临的问题。

发明内容