[发明专利]电压调节模块有效

专利信息
申请号: 201910900102.1 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN111313655B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 熊雅红;金达;宿清华 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01F27/22;H01F27/24;H01F27/28
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 任芸芸;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电压 调节 模块
【权利要求书】:

1.一种电压调节模块,包含:

一第一印刷电路板组件,包含一第一印刷电路板、多个开关电路及一第一塑封层,多个该开关电路设置于该第一印刷电路板的一第一表面上,该第一塑封层设置于该第一表面上并包覆多个该开关电路;

一磁芯组件,与该第一印刷电路板的一第二表面相邻设,且包含一磁芯部及至少一第一U型铜柱,该磁芯部具有多个孔洞,至少一该第一U型铜柱穿设于对应的两个该孔洞,以形成至少两个电感,每一该电感的一第一端与对应的该开关电路串联连接而形成一相电路;以及

一第二印刷电路板组件,与该磁芯组件相邻设而使该磁芯组件位于该第一印刷电路板组件及该第二印刷电路板组件之间,且该第二印刷电路板组件包含一第二印刷电路板,该第二印刷电路板的一第一表面相对于该第二印刷电路板的一第二表面而与该磁芯组件相邻;

其中该第一印刷电路板的该第二表面上还包含偶数个第三焊盘,该第二印刷电路组件还包含至少一第六焊盘,每一该第三焊盘与对应的该电感的该第一端电性连接,每一该第六焊盘电性连接该电压调节模块的一正输出端,每一该第一U型铜柱焊接固定并电气连接于对应的两个该第三焊盘及对应的该第六焊盘。

2.如权利要求1所述的电压调节模块,其中该第二印刷电路板组件包含至少一输出电容。

3.如权利要求2所述的电压调节模块,其中该第二印刷电路板组件为一系统板。

4.如权利要求2所述的电压调节模块,其中该磁芯组件还包含至少一第二U型铜柱以及一第三U型铜柱,该磁芯部的高度低于该第一U型铜柱、该第二U型铜柱以及该第三U型铜柱的高度。

5.如权利要求4所述的电压调节模块,该第一印刷电路板的该第二表面上还包含两个第一焊盘及至少一组成对的第二焊盘,该第二印刷电路板组件还包含一第四焊盘及至少一第五焊盘,其中该第一焊盘及该第四焊盘电性连接该电压调节模块的一正输入端,该第二焊盘及该第五焊盘电性连接该电压调节模块的一负输出端,该第三U型铜柱焊接固定并电气连接于两个该第一焊盘及该第四焊盘,每一该第二U型铜柱焊接固定并电气连接于对应的一组成对的该第二焊盘及对应的该第五焊盘,且该第一U型铜柱、该第二U型铜柱以及该第三U型铜柱还支撑该第一印刷电路板组件及该第二印刷电路板组件。

6.如权利要求2所述的电压调节模块,其中每一该第一U型铜柱包含两顶面与一底面,该两顶面焊接固定并电气连接于对应的两个该第三焊盘,该底面焊接固定并电气连接于对应的该第六焊盘。

7.如权利要求2所述的电压调节模块,其中该输出电容内嵌于该第二印刷电路板内,且该第二印刷电路板还包含多个球格阵列表面,设置于该第二印刷电路板的该第二表面上。

8.如权利要求2所述的电压调节模块,其中该输出电容以塑封方式设置于该第二印刷电路板的该第一表面上,且该第二印刷电路板还包含多个球格阵列表面,设置于该第二印刷电路板的该第二表面上。

9.如权利要求8所述的电压调节模块,其中该第二印刷电路板组件还包含多个铜块及一第二塑封层,该铜块焊接固定于该第二印刷电路板的该第一表面上,用以提供支撑功能,该第二塑封层用以利用塑封方式将该第二印刷电路板的该第一表面、该输出电容及多个该铜块塑封成一体,其中每一该铜块的一上表面暴露于该第二塑封层表面。

10.如权利要求9所述的电压调节模块,其中每一该铜块为矩形。

11.如权利要求9所述的电压调节模块,其中每一该铜块为梯形,且每一该铜块的面积较小的一面焊接固定于第二印刷电路板上,而每一该铜块的面积较大的一面暴露于该第二塑封层表面并利用电镀而使形成焊盘。

12.如权利要求11所述的电压调节模块,其中每一该铜块暴露于该第二塑封层表面的面积大于1.3倍该铜块焊接固定于该第二印刷电路板的该第一表面的面积。

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