[发明专利]显示装置的制作方法及显示装置有效
| 申请号: | 201910894456.X | 申请日: | 2019-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN110690241B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 谢华飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;王中华 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 制作方法 | ||
本发明提供一种显示装置的制作方法及显示装置。所述显示装置的制作方法包括如下步骤:提供背板,所述背板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的驱动电路;形成多个LED芯片;将所述多个LED芯片竖直转移到所述背板上,并使得所述多个LED芯片的底电极与驱动电路电性连接;提供盖板,所述盖板包括本体及设于所述本体上的接地电路;将所述盖板盖合至所述背板上,并使得所述接地电路至少正对所述驱动电路的一部分,且各个LED芯片的顶电极与所述接地电路电性连接;按压所述盖板,使得竖直状态的LED芯片变为倾斜状态,通过对LED芯片的位置的调整,能够提升显示装置分辨率与穿透率,改善显示品质。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置的制作方法及显示装置。
背景技术
平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。
微发光二极管(Micro LED)/迷你发光二极管(Mini LED)显示器是一种以在一个基板上集成的高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器,同大尺寸的户外LED显示屏一样,每一个像素可定址、单独驱动点亮,可以看成是户外LED显示屏的缩小版,将像素点距离从毫米级降低至微米级,Micro LED/Mini LED显示器和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器一样属于自发光显示器,但MicroLED/Mini LED显示器相比OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点,被认为是OLED显示器的最大竞争对手。
虚拟现实(Virtual Reality,VR)/增强现实(Augmented Reality,AR)头戴显示体验过这类产品的消费者肯定最清楚,头显设备最大的发展瓶颈,就是提高屏幕的分辨率,更高的分辨率能让虚拟画面更接近于真实世界,当然还要有足够的亮度、足够真实的色彩表现。这些参数的要求,比市面上最好的显示装置可能还要高上10倍,比如亮度要达到10000nit,而只有Micro LED/Mini LED显示器才有如此潜力。另外Micro LED/Mini LED显示器也可以应用于汽车和其他环境中的平视显示器中。
AR/VR显示和车载挡风玻璃的显示应用场景要求显示屏具有高的分辨率和穿透率,现有Micro LED/Mini LED显示屏虽然通过在玻璃基板上制备金属氧化物半导体薄膜晶体管器件进行有源驱动实现50%的穿透率,但仍不能满足AR/VR显示和汽车挡风玻璃达到70%以上的穿透率的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示装置的制作方法,能够提升显示装置分辨率与穿透率,改善显示品质。
本发明的目的还在于提供一种显示装置,能够提升显示装置分辨率与穿透率,改善显示品质。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示装置的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供背板,所述背板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的驱动电路;
步骤S2、形成多个LED芯片,每一个LED芯片分别包括一底电极及一顶电极;
步骤S3、将所述多个LED芯片竖直转移到所述背板上,并使得所述多个LED芯片的底电极与驱动电路电性连接;
步骤S4、提供盖板,所述盖板包括本体及设于所述本体上的接地电路;
步骤S5、将所述盖板盖合至所述背板上,并使得所述接地电路至少正对所述驱动电路的一部分,且各个LED芯片的顶电极与所述接地电路电性连接;
步骤S6、按压所述盖板,使得竖直状态的LED芯片变为倾斜状态。
所述LED芯片为Mini LED芯片或Micro LED芯片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





