[发明专利]显示装置的制作方法及显示装置

权利要求书

1.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供背板(10)，所述背板(10)包括衬底基板(1)及设于所述衬底基板(1)上的驱动电路(2)；

步骤S2、形成多个LED芯片(3)，每一个LED芯片(3)分别包括一底电极(31)及一顶电极(32)；

步骤S3、将所述多个LED芯片(3)竖直转移到所述背板(10)上，并使得所述多个LED芯片(3)的底电极与驱动电路(2)电性连接；

步骤S4、提供盖板(20)，所述盖板(20)包括本体(4)及设于所述本体(4)上的接地电路(5)；

步骤S5、将所述盖板(20)盖合至所述背板(10)上，并使得所述接地电路(5)至少正对所述驱动电路(2)的一部分，且各个LED芯片(3)的顶电极与所述接地电路(5)电性连接；

步骤S6、按压所述盖板(20)，使得竖直状态的LED芯片(3)变为倾斜状态。

2.如权利要求1所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述LED芯片(3)为Mini LED芯片或Micro LED芯片。

3.如权利要求1所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述驱动电路(2)包括多个薄膜晶体管(21)、多条扫描线(22)及多条数据线(23)，所述多个薄膜晶体管(21)阵列排布，每一条扫描线(22)电性连接一行薄膜薄膜晶体管(21)的栅极，每一条数据线(23)电性连接一列薄膜晶体管的源极，每一个LED芯片(3)的底电极电性连接一个薄膜晶体管(21)的漏极。

4.如权利要求3所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述接地电路(5)包括多条接地线(51)，盖合后每一条接地线(51)正对一条扫描线(22)或一条数据线(23)。

5.如权利要求1所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述LED芯片(3)的底电极和顶电极通过锡膏(6)分别与所述驱动电路(2)及接地电路(5)电性连接。

6.一种显示装置，其特征在于，采用如权利要求1所述的显示装置的制作方法制得；

所述显示装置包括相对设置的背板(10)与盖板(20)以及设于所述背板(10)与盖板(20)之间的多个LED芯片(3)；

所述背板(10)包括衬底基板(1)及设于所述衬底基板(1)上的驱动电路(2)；

所述盖板(20)包括本体(4)及设于所述本体(4)上的接地电路(5)，且所述接地电路(5)至少正对所述驱动电路(2)的一部分；

每一个LED芯片(3)分别包括一底电极(31)及一顶电极(32)，所述底电极电性连接所述驱动电路(2)，所述顶电极电性连接接地电路(5)，所述LED芯片(3)相对于竖直方向倾斜设置。

7.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述LED芯片(3)为Mini LED芯片或Micro LED芯片。

8.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述驱动电路(2)包括多个薄膜晶体管(21)、多条扫描线(22)及多条数据线(23)，所述多个薄膜晶体管(21)阵列排布，每一条扫描线(22)电性连接一行薄膜薄膜晶体管(21)的栅极，每一条数据线(23)电性连接一列薄膜晶体管的源极，每一个LED芯片(3)的底电极电性连接一个薄膜晶体管(21)的漏极。

9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述接地电路(5)包括多条接地线(51)，每一条接地线(51)正对一条扫描线(22)或一条数据线(23)。

10.如权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述LED芯片(3)的底电极和顶电极通过锡膏(6)分别与所述驱动电路(2)及接地电路(5)电性连接。