[发明专利]一种用于芯片测试的显示方法、装置、存储介质及终端

说明书

本发明实施例公开了一种用于芯片测试的显示方法、装置、存储介质及终端。本发明的一种用于芯片测试的显示方法，包括以下步骤：S1、获取芯片中晶粒的位置参数及测试结果，其中：所述位置参数包括所述晶粒在所述芯片中的二维坐标；S2、根据获取的所述位置参数生成二维图形，其中：所述二维图形包括多个显示单元，所述显示单元在所述二维图形中的坐标位置与所述晶粒的所述位置参数对应；S3、根据获取的所述测试结果确定所述显示单元的显示效果。该用于芯片测试的显示方法以显示单元的显示效果的方式对测试结果进行展示，简单直观，同时提高了测试结果的处理效率。

技术领域

本发明实施例涉及闪存芯片测试领域，尤其涉及一种用于芯片测试的显示方法、装置、存储介质及终端。

背景技术

在芯片生产流程中，设计、制造、封装、测试等构成了芯片制造的主要过程。其中，测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，可以说，测试贯穿于设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。

然而，在上述测试项目中，特别是针对闪存芯片的测试，在生产测试前的电性检测过程中，测试结果都是以数据表示的，只能对测试结果数据进行数据统计分析，而无法对测试结果数据进行直观地显示。因此，往往测试结束后，需要人工对测试结果数据进行分析处理，造成测试效率低，且测试结果显示不够直观。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种用于芯片测试的显示方法、装置、存储介质及终端，针对上述问题，可以有效提高测试的效率，且使得测试结果显示更加直观、简单。

本发明实施例提供一种一种用于芯片测试的显示方法，包括以下步骤：

S1、获取芯片中晶粒的位置参数及测试结果，其中：所述位置参数包括所述晶粒在所述芯片中的二维坐标；

S2、根据获取的所述位置参数生成二维图形，其中：所述二维图形包括多个显示单元，所述显示单元在所述二维图形中的坐标位置与所述晶粒的所述位置参数对应；

S3、根据获取的所述测试结果确定所述显示单元的显示效果。

在该技术方案中，对于测试的芯片首先建立芯片中的晶粒与显示单元之间的映射关系，然后，根据测试结果以不同的显示效果对晶粒进行显示，使得芯片中的晶粒的测试结果以显示单元的显示效果展现出来，进而使测试结果的展示更加直观，且由于建立了测试芯片的晶粒与显示单元之间的映射关系，可以避免人工处理测试结果造成的失误，同时提高测试结果的处理效率。

在一种可行的方案中，在步骤S3之后，还包括：

S4、根据获取的所述测试结果，确定有效的所述晶粒的总数量。

对测试结果中的数据进行处理，可以对有效的晶粒的总数量进行统计处理，减轻了人工技术时的劳动负担，提高了测试结果数据分析的效率。同时，在可能的情况下，可以通过其他的显示单元对该有效的晶粒的总数量进行显示，以使显示效果更加直观。

在一种可行的方案中，步骤S1包括：

S101、利用探针卡对所述芯片进行测试，以获取所述测试结果，其中：所述探针卡包括探针，所述探针与所述晶粒一一对应；

S102、获取所述探针卡的所述探针的坐标；

S103、根据所述探针的坐标确定所述晶粒的二维坐标。

该种通过探针卡的探针的坐标来获取晶粒坐标的方式，简单高效，且有利于及时检测出探针的失效问题，避免因探针失效造成测试结果出错，提高了测试的准确性。

在一种可行的方案中，步骤S2包括：

S201、根据获取的所述位置参数，确定所述二维图形的边界和所述晶粒的分布；