[发明专利]检测系统及基于检测系统的检测方法

说明书

本发明公开了检测系统及基于该检测系统的检测方法，检测系统包括：检测光生成单元、第一信号探测单元以及第二信号探测单元；检测光生成单元向待测物发射第一检测光和第二检测光，其中，待测物包括相对设置的第一表面和第二表面，第一检测光经第一表面散射形成第一信号光，第二检测光自第一表面透过待测物并经第二表面散射形成第二信号光；第一信号探测单元收集第一信号光，并根据第一信号光生成第一检测信息；第二信号探测单元收集第二信号光，并根据第二信号光生成第二检测信息。与现有技术相比，本发明在检测透明膜状结构的表面的过程中具有检测速度快、检测结果精度高等优点。

技术领域

本发明涉及高精度缺陷检测领域，尤其涉及一种检测系统及基于检测系统的检测方法。

背景技术

随着现代工业的发展，透明膜状结构越来越多应用到半导体领域，例如硅晶圆上镀膜、玻璃晶圆、玻璃保护膜等。透明芯片也是未来半导体行业发展的重要方向之一。与硅等非透明材料相似的是，透明膜材料上存在的缺陷也将影响其功能，因此，对透明膜材料进行检测是及时发现缺陷、提高半导体良品率、降低成本的重要技术手段。

目前，散射光检测是现有半导体行业进行高精度缺陷检测的主要方法，然而这种方法通常主要针对非透明材料设计，当检测透明材料时，由于透明材料中相对的两个表面均可能存在缺陷，传统方法难以确定散射信号源于该待测透明材料的具体位置。

此外，光学成像法也是半导体缺陷检测的一种常用方法，然而受光学衍射极限的限制，光学成像法仅能检测大约几百纳米尺寸的缺陷，且实现高分辨率检测时速度较慢，难以满足工业应用中高吞吐量的需求。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了检测系统及检测方法。

本发明一方面提出了一种检测系统，其包括：

检测光生成单元，被配置为向待测物发射第一检测光和第二检测光，其中，所述待测物包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一检测光经所述第一表面散射形成第一信号光，所述第二检测光自所述第一表面透过所述待测物并经所述第二表面散射形成第二信号光；

第一信号探测单元，被配置为收集所述第一信号光，并根据所述第一信号光生成第一检测信息；以及

第二信号探测单元，被配置为收集所述第二信号光，并根据所述第二信号光生成第二检测信息。

本发明另一方面提出了一种基于检测系统的检测方法，其包括：

通过所述检测光生成单元向待测物发射第一检测光和第二检测光，其中，所述待测物包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一检测光经所述第一表面散射形成第一信号光，所述第二检测光自所述第一表面透过所述待测物并经所述第二表面散射形成第二信号光；

通过所述第一信号探测单元收集所述第一信号光，并根据所述第一信号光生成第一检测信息；以及

通过所述第二信号探测单元收集所述第二信号光，并根据所述第二信号光生成第二检测信息。

本文所公开的检测系统及检测方法能够对待测物进行扫描式检测，并通过接收待测物的表面的缺陷(例如，污染物)形成的散射光判断该缺陷的有无、位置及尺寸。本发明通过对第一信号探测单元、第二信号探测单元等部件的设计，确保第一信号探测单元、第二信号探测单元仅能接收到位于相应指定表面的待测位置形成的散射光，从而实现同时对透明膜状结构的多个表面进行缺陷检测。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开的各实施例的特征、优点及其他方面将变得更加明显，在此以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施例，在附图中：

图1为根据本发明的检测系统的第一示例性结构示意图；

图2为在实际应用中根据本发明所公开的第一示例性检测系统的原理图；