[发明专利]静电吸盘系统、成膜装置、吸附及分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法

说明书

本发明提供静电吸盘系统、成膜装置、吸附及分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法。静电吸盘系统的特征在于，包括：静电吸盘，包括电极部；电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部施加第3电压和第5电压，该第3电压用于使第2被吸附体隔着第1被吸附体吸附于所述静电吸盘，该第5电压用于在使所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的状态下，使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离。

技术领域

本发明涉及静电吸盘系统、成膜装置、吸附及分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法。

背景技术

在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的蒸镀源蒸发了的蒸镀材料隔着形成有像素图案的掩模蒸镀到基板上，由此形成有机物层、金属层。

在向上蒸镀方式(向上淀积)的成膜装置中，蒸镀源设置于成膜装置的真空容器的下部，基板配置于真空容器的上部，向基板的下表面蒸镀。因为在这样的向上蒸镀方式的成膜装置的真空容器内，仅基板的下表面的周边部由基板保持架保持，所以基板因其自重而挠曲，这成为使蒸镀精度下降的一个主要原因。在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中，也有可能因基板的自重而产生挠曲。

作为用于降低由基板的自重引起的挠曲的方法，正在研究使用静电吸盘的技术。即，通过利用静电吸盘对基板的整个上表面进行吸附，能够降低基板的挠曲。

在专利文献1(韩国专利公开公报2007-0010723号)中，提出了利用静电吸盘吸附基板及掩模的技术。

专利文献1：韩国专利公开公报2007-0010723号

可是，专利文献1没有公开从静电吸盘分离基板和掩模时的电压控制。

发明内容

本发明的目的在于，将第1被吸附体和第2被吸附体这两者良好地吸附于静电吸盘，另外，将所吸附的第1被吸附体和第2被吸附体这两者良好地从静电吸盘分离。

用于解决课题的技术方案

本发明的第1技术方案的静电吸盘系统，其特征在于，该静电吸盘系统包括：静电吸盘，包括电极部；电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部施加第3电压和第5电压，该第3电压用于使第2被吸附体隔着第1被吸附体吸附于所述静电吸盘，该第5电压用于在使所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的状态下，使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离。

本发明的第2技术方案的静电吸盘系统，其特征在于，该静电吸盘系统包括：静电吸盘，包括电极部；电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部依次施加用于使第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第1电压、比所述第1电压小的第2电压、用于使第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第3电压、和比所述第3电压小的第4电压。

本发明的第3技术方案的静电吸盘系统，其特征在于，该静电吸盘系统包括：静电吸盘，包括电极部；电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部施加用于使第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第1电压、比所述第1电压小的第2电压、用于使第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第3电压、和用于在使所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的状态下使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离的、比所述第3电压小的第5电压。