[发明专利]静电吸盘系统、成膜装置、吸附及分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201910889626.5 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110938805A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 柏仓一史;石井博;细谷映之 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/24;C23C14/04;C23C14/56;H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 系统 装置 吸附 分离 方法 电子器件 制造 | ||
1.一种静电吸盘系统，其特征在于，
该静电吸盘系统包括：
静电吸盘，包括电极部；
电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及
电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，
所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部施加第3电压和第5电压，该第3电压用于使第2被吸附体隔着第1被吸附体吸附于所述静电吸盘，该第5电压用于在使所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的状态下，使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离。
2.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，
用于使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离的第5电压比用于使第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第3电压小。
3.根据权利要求2所述的静电吸盘系统，其特征在于，
所述电压控制部控制所述电压施加部，以在施加了用于使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离的第5电压之后，施加用于使所述第1被吸附体从所述静电吸盘分离的第6电压。
4.根据权利要求3所述的静电吸盘系统，其特征在于，
用于使所述第1被吸附体从所述静电吸盘分离的第6电压比用于使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离的第5电压小。
5.根据权利要求4所述的静电吸盘系统，其特征在于，
用于使所述第1被吸附体从所述静电吸盘分离的第6电压是零电压或相反极性的电压。
6.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，
所述第1被吸附体是基板，所述第2被吸附体是掩模。
7.一种静电吸盘系统，其特征在于，
该静电吸盘系统包括：
静电吸盘，包括电极部；
电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及
电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，
所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部依次施加用于使第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第1电压、比所述第1电压小的第2电压、用于使第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第3电压、和比所述第3电压小的第4电压。
8.根据权利要求7所述的静电吸盘系统，其特征在于，
所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部依次施加用于使第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第1电压、比所述第1电压小的第2电压、用于使第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第3电压、比所述第3电压小的第4电压、和用于使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离的第5电压。
9.根据权利要求8所述的静电吸盘系统，其特征在于，
所述第5电压比所述第4电压小。
10.根据权利要求7所述的静电吸盘系统，其特征在于，
所述第1被吸附体是基板，所述第2被吸附体是掩模。
11.一种静电吸盘系统，其特征在于，
该静电吸盘系统包括：
静电吸盘，包括电极部；
电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及
电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，
所述电压控制部控制所述电压施加部，以对所述电极部施加用于使第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第1电压、比所述第1电压小的第2电压、用于使第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的第3电压、和用于在使所述第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的状态下使所述第2被吸附体从所述静电吸盘分离的、比所述第3电压小的第5电压。
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