[发明专利]功率模块和相关方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

基板，所述基板包括第一侧和第二侧；

多根引线，所述多根引线耦接到所述基板的第二侧；

模塑料，所述模塑料包括在所述基板的五个或更多个表面的一部分上方；和

第一开口，所述第一开口从所述基板的第一侧延伸到所述模塑料的外边缘，所述开口被构造成接纳耦接设备，所述耦接设备被构造成与散热器或封装支撑件中的一个耦接。

2.根据权利要求1所述的封装件，还包括围绕所述模塑料的所述外边缘上的所述第一开口定位的支座单元，其中所述支座单元被构造成抵靠所述散热器或所述封装支撑件中的一个支撑所述封装件。

3.根据权利要求1所述的封装件，还包括第二开口，其中所述第一开口和所述第二开口在所述封装件内均匀地间隔开。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述多根引线各自与包括所述多根引线的引线框的一侧上的两多或更多根引线相距相等的距离。

5.一种形成半导体封装件的方法，所述方法包括：

将引线框耦接到基板，其中所述引线框具有从其中从所述引线框的四个侧面中的每个侧面延伸出的多根引线；

选择性地修整所述多根引线中的第一组多根引线；

围绕所述基板的至少五个表面以及所述多根引线中的第二组多根引线中的每根引线的一部分形成包封物；以及

通过将所述多根引线中的一根或多根引线修整到预定长度来修整所述引线框。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括使用固定装置以防止包封物流入基板中的一个或多个安装孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述多根引线中的所述第一组多根引线不延伸到所述包封物中并且在所述引线框的修整期间与所述引线框一起被完全移除。

8.一种形成半导体封装件的方法，所述方法包括：

提供基板，所述基板具有第一侧、第二侧和从所述第一侧延伸到所述第二侧的一个或多个安装孔；

将具有多根引线的引线框耦接到所述基板；

选择性地修整所述多根引线中的第一组多根引线；

在模塑料中包封至少五个表面以及所述多根引线中的第二组多根引线中的每根引线的一部分；以及

从剩下的多根引线修整所述引线框。

9.根据权利要求8所述的方法，其中进一步地所述基板包括从所述基板的所述第一侧延伸到所述基板的所述第二侧的两个安装孔。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述多根引线中的所述第一组多根引线不延伸到包括在传递模塑方法中的腔体中。