[发明专利]芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括芯片及背金层，所述芯片包括相对设置的芯片第一表面与芯片第二表面，所述背金层覆盖所述芯片第二表面，且所述背金层包括靠近所述芯片的背金层第一表面及远离所述芯片的背金层第二表面，其特征在于，

所述背金层内开设有至少一个开口槽，所述开口槽在朝向所述芯片的方向上贯穿所述背金层，且至少部分所述开口槽的位置正对所述芯片第二表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述背金层内开设有两个或多个开口槽，所述两个或多个开口槽以所述背金层第二表面的中心成中心对称分布。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述背金层内开设有四个开口槽，所述四个开口槽位于所述背金层的两个中轴线上以构成十字形图案。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述背金层内开设有四个开口槽，所述四个开口槽位于所述背金层的两个对角线上以构成X字形图案。

5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述四个开口槽均为两个侧边平行两个端部呈弧形的环形开口槽。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述环形开口槽一端端部在所述背金层第二表面的边沿形成开口。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述环形开口槽的最大宽度不超过2mm。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片第二表面与所述背金层第一表面之间还设有高分子散热介电膜或带填料的高分子复合材料层。

9.一种芯片封装方法，其特征在于，包括步骤：

将背金层覆盖于芯片第二表面，使得背金层第一表面靠近芯片而背金层第二表面远离所述芯片；

在背金层第二表面进行激光切割以形成至少一个开口槽，使得所述开口槽在朝向所述芯片的方向上贯穿所述背金层且至少部分所述开口槽的位置正对芯片第二表面。

10.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，在步骤“将背金层覆盖于芯片第二表面，使得背金层第一表面靠近芯片而背金层第二表面远离所述芯片”之前，所述方法还包括：

在所述芯片第二表面形成高分子散热介电膜或带填料的高分子复合材料层。

11.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，在步骤“将背金层覆盖于芯片第二表面，使得背金层第一表面靠近芯片而背金层第二表面远离所述芯片”之前，所述方法还包括：

将高温减薄支持膜或高温临时键合载板覆盖于所述芯片第一表面。

12.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，在步骤“在背金层第二表面进行激光切割以形成至少一个开口槽，使得所述开口槽在朝向所述芯片的方向上贯穿所述背金层且至少部分所述开口槽的位置正对芯片第二表面”之后，所述方法还包括：

对所述背金层第二表面进行等离子清洗。