[发明专利]一种真空器件用的耐高温的互作用电路零部件的加工方法

说明书

本发明公开了一种真空器件用的耐高温的零部件的加工方法，包括如下步骤：在无氧铜基底上涂覆光刻胶，经曝光、显影，得具有光刻胶图形的无氧铜基底；在所述具有光刻胶图形的无氧铜基底上微电铸一层铜，其中，微电铸的条件包括：微电铸的电铸液中，铜离子含量为18‑25g/L，硫酸含量为170‑220g/L，氯离子含量为50‑70mg/L；去除微电铸后得到的结构中的光刻胶，得所述真空器件用的耐高温的零部件。该方法解决了现有技术中无能加工微米量级的太赫兹零部件的问题。且该方法加工的零部件可以和其他零部件进行高温焊接，扩大了所述方法在太赫兹真空电子器件应用的范围。

技术领域

本发明涉及真空电子器件领域。更具体地，涉及一种真空器件用的耐高温的互作用电路零部件的加工方法。

背景技术

太赫兹真空器件具有功率大、频带宽等优点，在雷达、制导、战术和战略通信、电子对抗、遥感、辐射测量等方面得到了广泛应用。随着频率的提高，太赫兹真空器件的零部件尺寸已经达到几十微米量级，同时为了减小传输损耗，要求结构表面粗糙度在几十到几百纳米量级，这给研制带来种种困难，特别是太赫兹行波管中采用的电子和电磁场的互作用电路、衰减器和输能耦合系统的加工制造更是如此。电子和电磁场的互作用电路是太赫兹行波管的重要部件之一。为了使行波管能稳定工作，并提供良好的电性能参数，良好的散热，互作用电路必须是全铜结构，能耐高温、耐电子轰击，尺寸精度高，表面光洁度高，传输损耗小等特点，而且还应该具有足够的结构强度和真空密封性能。

对于太赫兹行波管而言，电子和电磁波的互作用电路一般采用折叠波导形式，折叠波导结构如图1所示。表1给出频率从94GHz到560GHz不同频率下折叠波导结构的典型尺寸。传统的精密加工方法已经不能满足要求，这就要求采用新的加工技术以保证很高的尺寸精度和表面光洁度。基于MEMS加工技术的新的加工技术被引入来加工上述频段的折叠波导结构。与MEMS器件相比，真空用的折叠波导结构有以下几个特点：深宽比不大，一般只能到5左右，但是绝对深度的尺寸(如折叠波导宽边尺寸的一半)比较大，在W波段可以达到950微米，560GHz可以达到150微米；折叠波导结构要有良好的散热,而且在高温焊接时折叠波导结构不产生形变。

表1不同频率行波管中互作用电路的典型尺寸