[发明专利]卸料工位结构及应用其的制冷芯片贴标机

说明书

本发明提供的卸料工位结构，包括：定位板，其上侧设置有卡持部，所述卡持部包括卡持基座，所述卡持基座上设置有用于卡持放置产品的卡持槽及与所述卡持槽配合的下料槽，所述下料槽上转轴连接有下料翘板，所述下料翘板的下垂端下垂设置于所述卡持槽下侧，另一上翘端上翘设置于所述卡持基座表侧上方；下料限位件，其下侧位置高于所述卡持基座表侧而低于所述下料翘板的上翘端位置；输送装置，其与所述定位板连接以驱动所述定位板朝向所述下料限位件位置移动；还包括一种应用该卸料工位结构的制冷芯片贴标机；通过该卸料工位结构及制冷芯片贴标机的应用，实现制冷芯片贴标的自动化，从而有效提高生产效率、减低生产成本并减少工作人员的劳动强度。

技术领域

本发明涉及一种贴标机，具体涉及制一种卸料工位结构及应用其的制冷芯片贴标机。

背景技术

自动化设备设计和工艺先进、稳定、可靠，并在较长时间内保持基本不变。在大批量生产中采用自动化能提高生产率、稳定性和制冷芯片质量，改善劳动条件，缩减生产占地面积，降低生产成本，缩短生产周期，保证生产均衡性，有显著的经济效益。

制冷芯片生产后，需要对其进行通电测阻并进行贴标，现有技术中，常规采用人工进行相应的通电测阻步骤及贴标步骤，而具有劳动强度大、生产效率低、生产成本高等一系列缺点。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种用于卸料工位结构及应用其的制冷芯片贴标机。

卸料工位结构，包括：

定位板，其上侧设置有卡持部，所述卡持部包括卡持基座，所述卡持基座上设置有用于卡持放置产品的卡持槽及与所述卡持槽配合的下料槽，所述下料槽上转轴连接有下料翘板，所述下料翘板的下垂端下垂设置于所述卡持槽下侧，另一上翘端上翘设置于所述卡持基座表侧上方；

下料限位件，其下侧位置高于所述卡持基座表侧而低于所述下料翘板的上翘端位置；

输送装置，其与所述定位板连接以驱动所述定位板朝向所述下料限位件位置移动；

当所述定位板移经所述下料限位件位置时，所述下料限位件与所述上翘端触接而令所述下料翘板绕转轴作旋转运动。

进一步地，所述产品为制冷芯片，所述制冷芯片包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体延伸设置有两侧的导线，两侧所述导线末端连接至一连接接头上；沿所述定位板的长度方向，所述定位板一端设置有用于放置所述制冷芯片本体的片块托板，另一端设置有用于对所述连接接头卡持定位的所述卡持部。

进一步地，所述片块托板与所述卡持部之间设置有用于将两侧所述导线分线设置的分线块及用于对一侧所述导线进行定位的定位线槽；所述分线块的宽度朝向所述卡持部一侧呈递减趋势。

进一步地，所述定位板上设置有活动槽，所述活动槽的导向方向平行于所述定位板的长度方向进行设置，所述片块托板活动连接于所述活动槽中。

进一步地，所述定位板上设置有活动槽，所述活动槽的导向方向平行于所述定位板的长度方向进行设置，所述片块托板活动连接于所述活动槽中。

制冷芯片贴标机，包括机座，所述机座上设置有上料端及下料端，所述上料端位置设置有用于制冷芯片上料的上料部，所述下料端位置设置有用于制冷芯片下料的下料部，所述上料端与下料端之间设置有如上述所述的卸料工位结构，所述输送装置沿所述上料端至所述下料端方向作输送驱动。

进一步地，所述输送装置包括以电机驱动的两侧链轮组，两侧所述链轮组上均啮合绕设有传动链条，两侧所述传动链条之间并排架设有多组所述定位板，所述电机驱动两侧所述链轮组及传动链条同步传动。

进一步地，所述机座于所述上料端及下料端之间设置有用于对制冷芯片进行通电测阻的测阻部及用于对制冷芯片进行贴标的贴标部。