[发明专利]卸料工位结构及应用其的制冷芯片贴标机在审
申请号: | 201910880005.0 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN110466856A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 刘荣富;王顺英;朱文娟;卢建荣;李剑波;杜健飞;李宇驰;卢金玲;邱木长;杨冲;刘喜发;张逸航;阮俊波;林红 | 申请(专利权)人: | 佛山市佛大华康科技有限公司 |
主分类号: | B65C9/02 | 分类号: | B65C9/02;B65C9/26;B65C9/18;B65C9/46 |
代理公司: | 44001 广州科粤专利商标代理有限公司 | 代理人: | 庞伟健;莫瑶江<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡持 下料 卸料工位 制冷芯片 定位板 翘板 上翘 卡持部 卡持槽 贴标机 下料槽 限位件 表侧 生产效率 输送装置 下侧位置 端位置 上转轴 下垂端 下垂 生产成本 应用 自动化 驱动 配合 | ||
1.卸料工位结构,其特征在于,包括:
定位板,其上侧设置有卡持部,所述卡持部包括卡持基座,所述卡持基座上设置有用于卡持放置产品的卡持槽及与所述卡持槽配合的下料槽,所述下料槽上转轴连接有下料翘板,所述下料翘板的下垂端下垂设置于所述卡持槽下侧,另一上翘端上翘设置于所述卡持基座表侧上方;
下料限位件,其下侧位置高于所述卡持基座表侧而低于所述下料翘板的上翘端位置;
输送装置,其与所述定位板连接以驱动所述定位板朝向所述下料限位件位置移动;
当所述定位板移经所述下料限位件位置时,所述下料限位件与所述上翘端触接而令所述下料翘板绕转轴作旋转运动。
2.如权利要求1所述的卸料工位结构,其特征在于,所述产品为制冷芯片,所述制冷芯片包括制冷芯片本体,所述制冷芯片本体延伸设置有两侧的导线,两侧所述导线末端连接至一连接接头上;沿所述定位板的长度方向,所述定位板一端设置有用于放置所述制冷芯片本体的片块托板,另一端设置有用于对所述连接接头卡持定位的所述卡持部。
3.如权利要求2所述的卸料工位结构,其特征在于,所述片块托板与所述卡持部之间设置有用于将两侧所述导线分线设置的分线块及用于对一侧所述导线进行定位的定位线槽;所述分线块的宽度朝向所述卡持部一侧呈递减趋势。
4.如权利要求2所述的卸料工位结构,其特征在于,所述定位板上设置有活动槽,所述活动槽的导向方向平行于所述定位板的长度方向进行设置,所述片块托板活动连接于所述活动槽中。
5.如权利要求2所述的卸料工位结构,其特征在于,所述定位板上设置有活动槽,所述活动槽的导向方向平行于所述定位板的长度方向进行设置,所述片块托板活动连接于所述活动槽中。
6.制冷芯片贴标机,其特征在于,包括机座,所述机座上设置有上料端及下料端,所述上料端位置设置有用于制冷芯片上料的上料部,所述下料端位置设置有用于制冷芯片下料的下料部,所述上料端与下料端之间设置有如权利要求1至5任一所述的卸料工位结构,所述输送装置沿所述上料端至所述下料端方向作输送驱动。
7.如权利要求6所述的制冷芯片贴标机,其特征在于,所述输送装置包括以电机驱动的两侧链轮组,两侧所述链轮组上均啮合绕设有传动链条,两侧所述传动链条之间并排架设有多组所述定位板,所述电机驱动两侧所述链轮组及传动链条同步传动。
8.如权利要求6所述的制冷芯片贴标机,其特征在于,所述机座于所述上料端及下料端之间设置有用于对制冷芯片进行通电测阻的测阻部及用于对制冷芯片进行贴标的贴标部。
9.如权利要求8所述的制冷芯片贴标机,其特征在于,所述测阻部包括测阻支架,所述测阻支架上设置有与所述连接接头配合的导通探针,所述导通探针位于所述输送装置上方,所述导通探针连接有驱动其作竖直方向往复的直线运动的测阻驱动气缸。
10.如权利要求8所述的制冷芯片贴标机,其特征在于,所述贴标部包括卷绕收纳有带标料带的料带收卷部;所述料带收卷部的出料端设置有剥标板;所述料带收卷部与剥标板之间设置有用于对标签进行打码的打码部,所述打码部与所述测阻部通讯连接,所述剥标板与所述下料端之间设置有用于标签的抓取和贴附的贴标机械手。
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