[发明专利]传感器试验系统在审
| 申请号: | 201910879614.4 | 申请日: | 2019-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN111323739A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 菅和成;高野大介;花村聪;千叶道郎;西崎久夫;早川敦 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号: | G01R35/00 | 分类号: | G01R35/00;G01D18/00 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 张黎;王刚 |
| 地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传感器 试验 系统 | ||
1.一种传感器试验系统,是对检测第一物理量的传感器进行试验的传感器试验系统,
所述传感器试验系统具备试验装置组,所述试验装置组包含以能传递所述传感器的方式相互连结的多个传感器试验装置,
各个所述传感器试验装置具备:
施加组件,其包含至少一个施加装置,所述施加装置包含电连接所述传感器的插座、以及对所述传感器施加所述第一物理量的第一施加部;
试验组件,其经由所述插座对所述传感器进行试验;以及
第一输送装置,其相对于所述施加组件搬入搬出所述传感器。
2.根据权利要求1所述的传感器试验系统,其中,
各个所述传感器试验装置具备对所述施加组件、所述试验组件以及所述第一输送装置进行收容的装置主体,
所述装置主体具有:
第一开口,通过所述第一开口,所述传感器被供给至所述传感器试验装置内的第一位置;以及
第二开口,通过所述第二开口,所述传感器被从所述传感器试验装置内的第二位置排出,
多个所述传感器试验装置包含彼此相邻的第一传感器试验装置以及第二传感器试验装置,
所述第一传感器试验装置的所述第二开口与所述第二传感器试验装置的所述第一开口相互对置。
3.根据权利要求2所述的传感器试验系统,其中,
所述试验装置组包含第二输送装置,所述第二输送装置使从所述第一传感器试验装置的所述第二位置移动至所述第二传感器试验装置的所述第一位置,
所述第二输送装置经由所述第一传感器试验装置的所述第二开口和所述第二传感器试验装置的所述第一开口,从所述第一传感器试验装置向所述第二传感器试验装置传递所述传感器。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的传感器试验系统,其中,
各个所述传感器试验装置具备对所述施加组件、所述试验组件以及所述第一输送装置进行控制的控制组件,
一个所述传感器试验装置的所述控制组件对其余的所述传感器试验装置的所述控制组件进行控制。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的传感器试验系统,其中,
所述传感器试验系统具备:
投入装置,其将未试验的所述传感器投入所述试验装置组;以及
排出装置,其将试验完成的所述传感器从所述试验装置组排出。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的传感器试验系统,其中,
所述第一施加部是对所述传感器施加压力的压力施加部。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的传感器试验系统,其中,
所述第一施加部是对所述传感器施加2种压力的差压施加部。
8.根据权利要求1~5中任一项所述的传感器试验系统,其中,
所述第一施加部是对所述传感器施加磁场的磁场施加部。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的传感器试验系统,其中,
所述施加装置包含对所述传感器施加与所述第一物理量不同的第二物理量的第二施加部,
多个所述传感器试验装置包括对所述传感器施加第一值的所述第二物理量的传感器试验装置、以及对所述传感器施加与所述第一值不同的第二值的所述第二物理量的传感器试验装置。
10.根据权利要求9所述的传感器试验系统,其中,
所述第二施加部是对所述传感器施加热应力来对所述传感器的温度进行调整的温度调整部。
11.根据权利要求10所述的传感器试验系统,其中,
所述施加装置包含与所述传感器接触并将所述传感器压贴至所述插座的顶推件,
所述温度调整部设置于所述顶推件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱德万测试,未经株式会社爱德万测试许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910879614.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三维半导体存储器件
- 下一篇:用于存储器设备的多态编程的映射





