[发明专利]一种功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括：封装外壳、功率电子器件以及软质导热部，所述功率电子器件设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳具有安装面，所述安装面设有镂空区，所述镂空区连通至所述功率电子器件，所述软质导热部，设置于所述镂空区内且与所述功率电子器件接触。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述软质导热部具有相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述功率电子器件接触，所述第二侧面与所述安装面位于同一平面。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述软质导热部由锡膏制成。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率电子器件包括功率芯片、基板和引脚，所述功率芯片设置于所述基板上，所述引脚与所述功率芯片连接，且所述引脚由所述封装外壳的内部伸出至所述封装外壳的外部，所述基板与所述软质导热部接触。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述基板具有相对的第三侧面和第四侧面，所述功率芯片安装于所述第三侧面上，所述第四侧面与所述软质导热部接触。

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片为多个，多个所述功率芯片均设置于所述第三侧面上。

7.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述基板包括依次层叠设置的导电层、绝缘层和导热层，所述功率芯片设置于所述导电层远离所述绝缘层一侧，所述导热层与所述软质导热部接触。

8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述绝缘层由陶瓷材料制成。

9.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片和所述导电层之间设有焊料层。

10.一种功率模块的制造方法，用于制造权利要求1-9任一项所述的功率模块，其特征在于，包括以下步骤：

S1，对功率电子器件进行封装，在功率电子器件外形成封装外壳，并在封装外壳的安装面预留一个连通至功率电子器件的镂空区；

S2，在镂空区内设置软质导热部。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括以下步骤：

S01，将功率芯片焊接在基板上；

S02，将引脚焊接在基板上；

S03，使用键合线将功率芯片与引脚连接。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，步骤S2具体包括以下步骤：

S21，在功率电子器件朝向镂空区的侧面印刷锡膏；

S22，使用回流焊对锡膏进行固化。