[发明专利]检查装置和检查方法在审
| 申请号: | 201910875987.4 | 申请日: | 2019-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN110931390A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 藤原润 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检查 装置 方法 | ||
本发明提供检查装置和检查方法。该检查装置用于检查被检查体,其包括:载置被检查体的载置部;设置于载置部的调节温度的温度调节机构;中间连接部件,其位于检查部与探针卡之间,设置有电连接检查部与探针卡的连接件,其中,检查部在其与被检查体之间收发电特性检查用的电信号,探针卡具有与被检查体接触的端子;调节载置部与探针卡的位置其温度的温度测量部件;事先温度调节部,其控制温度调节机构和位置调节机构以在电特性检查之前调节探针卡的温度;和判断部,其在由事先温度调节部调节探针卡的温度时,基于中间连接部件的温度来判断探针卡的温度是否已经稳定。本发明能够以低成本且短时间实现各种温度条件下的准确的电特性的检查。
技术领域
本发明涉及检查装置和检查方法。
背景技术
专利文献1公开了使在探针卡排列的多个探针的针分别与已被调节温度后的被检查体的电极焊垫接触来进行电测量的检查方法。在该检查方法中,在设置于探针卡的下表面侧的针固定台中,内置有作为温度传感器的热电偶和加热器,在探针的针与电极焊垫接触之前,利用上述热电偶和加热器对探针卡进行预备温度调节以使其成为被检查体的温度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-175289号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的技术能够以低成本且短时间实现各种温度条件下的准确的电特性的检查。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式是一种用于检查被检查体的检查装置,其包括:载置所述被检查体的载置部;设置于所述载置部的调节该载置部的温度的温度调节机构;中间连接部件,其以位于检查部与探针卡之间的方式配置,并且设置有将所述检查部与所述探针卡电连接的连接件,其中,所述检查部在其与所述被检查体之间收发电特性检查用的电信号,所述探针卡具有在所述电特性检查时与所述被检查体接触的端子;进行所述载置部与所述探针卡的位置调节的位置调节机构;设置于所述中间连接部件的测量该中间连接部件的温度的温度测量部件;事先温度调节部,其控制所述温度调节机构和所述位置调节机构,以在所述电特性检查之前进行所述探针卡的温度调节;和判断部,其在由所述事先温度调节部进行的所述探针卡的温度调节时,基于由所述温度测量部件测量出的所述中间连接部件的温度来判断所述探针卡的温度是否已经稳定。
发明效果
依照本发明,能够低成本且短时间地在各种温度条件下进行的准确的电特性的检查。
附图说明
图1是表示本实施方式的检查装置的结构的概略的俯视横截面图。
图2是表示本实施方式的检查装置的结构的概略的正视纵截面图。
图3是表示各分割区域内的结构的正视纵截面图。
图4是图3的局部放大图。
图5是示意性地表示控制部的结构的概略的框图。
图6是用于说明使用了本实施方式的检查装置的检查处理的一例的流程图。
附图标记说明
1 检查装置
22d 事先温度调节部
22e 判断部
40 测试器
51 载晶盘
52 温度调节机构
53 定位器
70 弹性框架
71 弹性销
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





