[发明专利]检查装置和检查方法在审
| 申请号: | 201910875987.4 | 申请日: | 2019-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN110931390A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 藤原润 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检查 装置 方法 | ||
1.一种用于检查被检查体的检查装置,其特征在于,包括:
载置所述被检查体的载置部;
设置于所述载置部的调节该载置部的温度的温度调节机构;
中间连接部件,其以位于检查部与探针卡之间的方式配置,并且设置有将所述检查部与所述探针卡电连接的连接件,其中,所述检查部在其与所述被检查体之间收发电特性检查用的电信号,所述探针卡具有在所述电特性检查时与所述被检查体接触的端子;
进行所述载置部与所述探针卡的位置调节的位置调节机构;
设置于所述中间连接部件的测量该中间连接部件的温度的温度测量部件;
事先温度调节部,其控制所述温度调节机构和所述位置调节机构,以在所述电特性检查之前进行所述探针卡的温度调节;和
判断部,其在由所述事先温度调节部进行的所述探针卡的温度调节时,基于由所述温度测量部件测量出的所述中间连接部件的温度来判断所述探针卡的温度是否已经稳定。
2.如权利要求1所述的检查装置,其特征在于:
所述中间连接部件具有主体部,所述主体部形成有用于安装所述连接件的安装孔,
所述温度测量部件设置于所述主体部。
3.如权利要求1或2所述的检查装置,其特征在于:
当由所述温度测量部件测量出的所述中间连接部件的温度变化值为阈值以下时,所述判断部判断为所述探针卡的温度已经稳定。
4.如权利要求1或2所述的检查装置,其特征在于:
当由所述温度测量部件测量出的所述中间连接部件的温度达到了规定的温度时,所述判断部判断为所述探针卡的温度已经稳定。
5.如权利要求1~4中任一项所述的检查装置,其特征在于:
包括其它判断部,其基于所述温度测量部件的测量结果来判断所述检查部的状态,
基于所述其它判断部的判断结果,进行关于所述检查部的状态的信息的报告。
6.一种用检查装置检查被检查体的检查方法,其特征在于:
所述检查装置包括:
载置所述被检查体的载置部;
设置于所述载置部的调节该载置部的温度的温度调节机构;
中间连接部件,其以位于检查部与探针卡之间的方式配置,并且设置有将所述检查部与所述探针卡电连接的连接件,其中,所述检查部在其与所述被检查体之间收发电特性检查用的电信号,所述探针卡具有在所述电特性检查时与所述被检查体接触的端子;
进行所述载置部与所述探针卡的位置调节的位置调节机构;和
设置于所述中间连接部件的测量该中间连接部件的温度的温度测量部件,
所述检查方法包括:
设定所述电特性检查中的所述被检查体的温度的温度设定步骤;
事先温度调节步骤,其在所述电特性检查之前,根据所设定的所述被检查体的温度来控制所述温度调节结构和所述位置调节机构,进行所述探针卡的温度调节;
判断步骤,其在所述事先温度调节步骤中的所述探针卡的温度调节时,基于由所述温度测量部件测量出的所述中间连接部件的温度,判断所述探针卡的温度是否已经稳定;
位置对准步骤,当判断为所述探针卡的温度已经稳定之后,其控制所述位置调节机构进行所述探针卡与所述被检查体的位置对准;和
在所述位置对准步骤之后,利用所述检查部进行所述电特性检查的检查步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





