[发明专利]一种集成芯片的引脚连通性的检测方法在审
| 申请号： | 201910872064.3 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110579701A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郭宇程;孙顺清;廖泽雄;黄珂明;邓海东 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 31272 上海申新律师事务所 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成芯片 通用输入输出接口 输出引脚 终端设备 连通性 引脚 高低电平状态 集成电路技术 线路连接关系 电平状态 检测集成 外围电路 检测 调试 芯片 进度 观察 | ||
1.一种集成芯片的引脚连通性的检测方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供一集成芯片，所述集成芯片提供一通用输入输出接口；
步骤S2、提供一终端设备，所述终端设备提供一输出引脚，所述输出引脚与所述通用输入输出接口一一对应连接；
步骤S3、通过切换所述通用输入输出接口的高低电平状态，检测所述输出引脚的电平状态，以判断所述集成芯片与所述终端设备的线路连接关系。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述通用输入输出接口设置为复数个，所述输出引脚为复数个；
每个所述通用输入输出接口与每个所述输出引脚一一对应连接。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，于所述步骤S3中，采用一检测器依次点击复数个所述输出引脚，以检测每个所述输出引脚的高低电平状态。
4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，于所述步骤S3中，所述检测器为示波器，所述示波器用于显示所述输出引脚的高低电平状态。
5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，于所述步骤S3中，所述通用输入输出接口的高低电平状态的配置过程包括以下步骤：
步骤S30、启动所述通用输入输出接口；
步骤S31、将所述通用输入输出接口的电平状态设置为一第一预设电平状态；
步骤S32、于所述第一预设电平状态保持一预设时间之后，将所述通用输入输出接口的电平状态设置为一第二预设电平状态。
6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，于所述步骤S3中将所述通用输入输出接口的高低电平状态的配置过程循环一预设次数。
7.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述第一预设电平状态为高电平状态；
所述第二预设电平状态为低电平状态。
8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述通用输入输出接口的高电平状态的引脚电压为1.8V；
所述通用输入输出接口的低电平状态的引脚电压为0V。
9.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述预设时间设置为2s；
所述预设次数为20000次。
10.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述通用输入输出接口的高低电平状态的配置过程通过编写运行脚本生成。
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