[发明专利]感光性树脂组合物、干膜抗蚀层有效

专利信息
申请号: 201910867734.2 申请日: 2019-09-14
公开(公告)号: CN110531583B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 朱高华 申请(专利权)人: 浙江福斯特新材料研究院有限公司
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/027;G03F7/09
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 311305 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 干膜抗蚀层
【说明书】:

本发明公开了一种感光性树脂组合物、干膜抗蚀层。该树脂组合物包括40~70重量份的碱可溶性树脂、20~50重量份的光聚合单体、0.5~10.0重量份光引发剂和0.1~10.0重量份添加剂,所述碱可溶性树脂含有15~35质量%的来自(甲基)丙烯酸的结构单元、15~55质量%的来自(甲基)丙烯酸苄基酯的结构单元、15~55质量%的苯乙烯的结构单元、和1~7质量%的来自(甲基)丙烯酸羟乙酯的结构单元。本发明所的树脂组合物制成干膜抗蚀层时,具有优异的附着力、分辨率和退膜速度快等优点。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域,特别是涉及感光性树脂组合物、干膜抗蚀层。

背景技术

在印刷电路板的制造领域,广泛使用感光性树脂组合物作为蚀刻或电镀中使用的抗蚀剂材料。常规的印刷电路板通过使用感光性树脂组合物并采用如下所示的方法来制造:首先将感光性树脂组合物覆盖在基板上(压膜);然后对感光性树脂组合物层的部分进行紫外光辐射以使曝光部分固化(曝光)。一段时间后剥离支撑膜PET后,用药水将未曝光部分从基板上除去(显影),从而在基板上形成有感光抗蚀层图案。对形成有抗蚀图案的基板,实施蚀刻或电镀处理而在基板上形成电路后,最后将抗蚀层剥离除去(退膜)。

随着电子产品的小型化、轻量化、功能化发展,印刷线路板设计的线路也越来越微细化以及高密度化。这就对用来形成精细线路的感光抗蚀材料的附着力、分辨率、退膜性能等方面都提出了更高的要求。如果感光抗蚀层与铜基板的附着力不好,抗蚀图形就可能无法经受住后续如酸性的蚀刻药水或电镀药水的腐蚀,造成细线断路。退膜时间过长会直接影响生产性,导致生产效率低下,产品生产周期延长成本上升。

通过在抗蚀树脂中添加疏水性的化合物可以提高感光抗蚀层的疏水性。专利文献CN101568883B、CN109324480A通过提高碱溶性树脂中(甲基)丙烯酸苄基酯衍生物和苯乙烯衍生物的含量,提高了感光抗蚀层的疏水性能,从而制得具有良好分辨率和附着力的干膜抗蚀剂。但此类感光性树脂组合物的退膜时间较长,退膜性能还存在着改善的余地。采用有机氨类退膜液替换常规的无机碱氢氧化钠退膜液可以加快退膜时间,但成本较高且有机氨药水对环境不友好。

发明内容

本发明的目的是为了弥补现有技术的不足,提供一种感光性树脂组合物、干膜抗蚀层,本发明碱可溶性树脂包含(甲基)丙烯酸羟乙酯结构单元,(甲基)丙烯酸羟乙酯中的羟基可与铜板表面紧密结合,可明显增强对酸蚀药水和电镀药水的耐性;同时,(甲基)丙烯酸羟乙酯具有一定的亲水性,在退膜时有利于提高退膜液中的氢氧根离子、金属钠离子进入抗蚀层的渗透速率,加快与抗蚀层中的羧酸反应然后铜板表面剥离,使得所制得的树脂组合物制成干膜抗蚀层时,同时具有优异的附着力、分辨率和退膜速度快的特点,可有效提升产品良率和生产效率。

为了达到上述的目的,本发明采取以下技术方案:

一种感光性树脂组合物,该树脂组合物包括40~70重量份的碱可溶性树脂、20~50重量份的光聚合单体、0.5~10.0重量份光引发剂和0.1~10.0重量份添加剂,所述碱可溶性树脂含有通式(1)15~35质量%的来自(甲基)丙烯酸的结构单元、通式(2)15~55质量%的来自(甲基)丙烯酸苄基酯的结构单元、通式(3)15~55质量%的苯乙烯的结构单元、和通式(4)1~7质量%的来自(甲基)丙烯酸羟乙酯的结构单元;

通式(1) ,通式(2) ,

通式(3),通式(4),

其中,通式(1)(2)(4)中,R1、R2、R3分别独立地选自氢原子或甲基。

进一步地,述碱可溶性树脂重均分子量在10000~150000,树脂酸值在100~230mgKOH/g;进一步优选地,所述碱溶性树脂重均分子量为20000~120000,树脂酸值在120~180mg KOH/g。

进一步地,所述碱可溶性树脂的分子量分布指数(Mw/Mn)为1.0 ~ 3.0,优选为1.0 ~2.0。

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