[发明专利]一种激光切割控制方法、系统、装置及存储介质

权利要求书

1.一种激光切割控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

放卷轴放料后由纠偏轴对切割材料进行初步纠偏；

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整；

将切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的最终材料；

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整；

调整收卷轴电机力矩及速度限制，将最终材料通过收卷轴进行收卷；

所述将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据放卷张力检测轴的轴位对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将切割材料放入放卷张力检测轴进行张力检测；

确认检测到放卷张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据放卷张力检测轴的轴位变化对主牵引轴电机转速进行调整；

所述将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测，以使得主控制器根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

将最终材料放入缓存张力检测轴进行张力检测；

确认检测到缓存张力检测轴的轴位不处于平衡位置时，根据缓存张力检测轴的轴位变化对次牵引轴电机转速进行调整。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于，

所述的对主牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体包括：

根据预设的放卷轴电机转速和放卷轴电机的电机参数，计算放卷轴卷径；

根据预设的放卷轴电机转速、放卷轴卷径和主牵引轴卷径，计算得出主牵引轴电机转速。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：所述的将切割材料通过激光器进行切割，得到切割后的最终材料，这一步骤具体包括：

通过编码器检测切割材料运行的速度和位置；

根据运行的速度和位置，调节激光器内部的激光功率和镜片振幅，从而得到切割后的最终材料。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于，

所述的对次牵引轴电机转速进行调整，这一步骤具体为：

根据主牵引轴电机转速、主牵引轴卷径和次牵引轴轴径，计算得出次牵引轴电机转速。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：还包括主控制器的PID控制步骤，所述PID控制步骤包括：

根据预设的伺服电机参数，计算伺服电机中对应的卷径；

根据卷径，计算得出比例增益；

根据比例增益，结合卷径、张力期望值和前馈输入的卷绕牵引线速度指令值，利用预设的张力控制模型对张力进行控制。

6.根据权利要求5所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，l_cp表示极片材料长度，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。

7.根据权利要求5所述的一种激光切割控制方法，其特征在于：所述的卷径的计算公式具体为：

其中，R_s表示卷径，v_{o_m}(t)表示牵引线速度指令值，ω_s(t)表示加工时的角速度，T_cp表示加工经过的时间。