[发明专利]一种聚烯烃微孔发泡材料的制备方法

权利要求书

1.一种聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：

S1、接枝反应：将含环氧基有机硅氧烷与聚烯烃接枝马来酸酐反应，制得聚烯烃接枝含硅基团的共聚物；

S2、密炼共混: 将聚烯烃、步骤S1制得的聚烯烃接枝含硅基团的共聚物送入密炼机，进行密炼共混，制得有机硅聚合物具有连续相结构的共混物；

S3、压制板材：使用压片机将S2中制得的共混物压制成板材，并进行裁切；

S4、超临界模压发泡：将S3中制得的板材放入烘箱，预热至发泡温度，然后再将预热后的发泡母板置入到高温模具中，通入二氧化碳气体，待二氧化碳气体在板材中达到饱和时，快速释放该模具中二氧化碳气体，使板材快速发泡，形成具有微孔结构的聚烯烃发泡材料，即得到所述聚烯烃微孔发泡材料；

所述含环氧基有机硅氧烷、聚烯烃接枝马来酸酐和聚烯烃的质量之比为（6～12）：（22～32）：100。

2.根据权利要求1所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述含环氧基有机硅氧烷为线性含环氧基有机硅氧烷和体型含环氧基有机硅氧烷中的任意一种或两种的混合物。

3.根据权利要求2所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述聚烯烃接枝马来酸酐为聚乙烯接枝马来酸酐或聚丙烯接枝马来酸酐中的任意一种或两种的混合物；所述聚乙烯接枝马来酸酐和聚丙烯接枝马来酸酐的接枝率均大于0.6%，熔融指数均大于40。

4.根据权利要求2所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述聚烯烃为颗粒状的聚烯烃，其颗粒尺寸为500±50微米。

5.根据权利要求2所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述聚烯烃的熔融指数MFR小于5。

6.根据权利要求2所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述进行密炼共混的温度为120～150℃。

7.根据权利要求2所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述压片机的模具温度为180～230℃；所述压片机的压力为8～15MPa。

8.根据权利要求2所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S4中，所述高温模具的温度为130～170℃，该模具中二氧化碳气体的压力为8～15MPa。

9.一种聚烯烃微孔发泡材料，其特征在于，采用如权利要求1至8任意一项所述的聚烯烃微孔发泡材料的制备方法制得。