[发明专利]一种黑色热熔胶带及其制备工艺和应用

权利要求书

1.一种黑色热熔胶带，其特征在于，包括离型层和胶膜层；所述离型层上表面涂覆胶膜层，所述胶膜层厚度为40-80μm，所述胶膜包括以下重量份组分：

所述导热填料为碳酸钙、滑石粉、石英、氧化锌、氧化钡、黏土、硫酸钡中的任意一种或多种物质的混合物组成；

所述触变剂为气相二氧化硅，黏土，滑石粉，石蜡，松香树脂，石油树脂中的任意一种或多种物质的混合物组成。

2.根据权利要求1所述的黑色热熔胶带，其特征在于，所述胶膜包括以下重量份组分：

3.根据权利要求1所述的黑色热熔胶带，其特征在于，所述离型层为离型纸，所述离型纸的材质为双面硅油格拉辛纸。

4.一种权利要求1-3任一项所述的黑色热熔胶带的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将聚酰胺树脂、聚氨酯树脂与炭黑先进行双螺杆挤出机共混，使炭黑在胶粒体系中均匀分散；

S2、再将S1中添加了炭黑的聚酰胺、聚氨酯共混改性胶粒与增粘树脂、导热填料、触变剂、抗氧化剂进行双螺杆挤出共混；

S3、将共混后的胶粒放进涂布机中，进行加热熔融涂布，熔融的胶膜涂布在离型纸上，在水冷却辊上冷却干燥，得到黑色热熔胶带。

5.根据权利要求4所述的黑色热熔胶带的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1)中，双螺杆挤出机的挤出温度为140～180℃，螺杆转速为20～40r/min。

6.根据权利要求4所述的黑色热熔胶带的制备工艺，其特征在于，所述步骤S2)中，挤出温度为140～180℃，螺杆转速为20～40r/min。

7.根据权利要求4所述的黑色热熔胶带的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3)中，熔融温度为100～120℃，熔融的胶膜的粘度范围为700～1400Pa·s，涂布机速为15～25m/min，水冷却辊的水温为18-20℃。

8.根据权利要求1-3任一项所述的黑色热熔胶带在双界面芯片卡上的应用。