[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201910859231.0 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN110911448A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 金南珍 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
提供一种显示设备。所述显示设备包括:基体层,其上限定有显示区域和设置为围绕显示区域的非显示区域;电路层,设置在基体层上并且包括多个绝缘层;像素层,设置在显示区域中,并且包括多个有机发光二极管;封装层,设置在像素层上以覆盖像素层;以及突出构件,在非显示区域中设置在电路层与封装层之间。堤结合孔在非显示区域中限定在电路层中,并且堤结合孔被限定为穿过绝缘层的至少最上绝缘层并且在平面上与突出构件叠置。
本申请要求于2018年9月14日提交的第10-2018-0109965号韩国专利申请的优先权,所述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开在此涉及一种显示设备,更具体地,涉及一种具有改善的耐久性的显示设备。
背景技术
通常,显示设备包括设置在基底上的显示单元。在这样的显示设备中,可以使显示设备的至少一部分弯曲,使得各种角度处的可视性可以改善,或者非显示区域的表面积可以减小。
发明内容
在制造传统的可弯曲显示设备的工艺中,会发生缺陷或者显示设备的寿命会缩短,使得制造成本会增加。
本公开提供了一种具有改善的耐久性的显示设备。
发明的实施例提供了一种显示设备,所述显示设备包括:基体层,其上限定有显示区域和围绕显示区域的非显示区域;电路层,设置在基体层上并且包括多个绝缘层;像素层,设置在显示区域中并且包括多个有机发光二极管;封装层,设置在像素层上以覆盖像素层;以及突出构件,在非显示区域中设置在电路层与封装层之间。在这样的实施例中,堤结合孔在非显示区域中限定在电路层中,并且堤结合孔被限定为穿过绝缘层中的至少最上绝缘层并且在平面上与突出构件叠置。
在实施例中,突出构件可以设置为多个,并且突出构件可以包括:坝,设置为围绕显示区域;以及堤,设置在坝的在第一方向上的外侧上,并且堤结合孔在平面上可以与堤叠置。
在实施例中,电路层还可以包括:阻挡层,设置在基体层上;多个薄膜晶体管,设置在阻挡层上;以及多个导电图案,在非显示区域中设置在阻挡层上。在这样的实施例中,所述多个绝缘层可以包括:多个中间绝缘层,设置在阻挡层上;以及上绝缘层,设置在中间绝缘层上以覆盖薄膜晶体管和导电图案。
在实施例中,堤结合孔可以被限定为穿过上绝缘层以暴露中间绝缘层的一部分,并且堤和中间绝缘层可以通过堤结合孔彼此结合。
在实施例中,封装结合孔可以被限定为在非显示区域中穿过至少上绝缘层,并且封装结合孔在平面上可以限定在堤与坝之间。
在实施例中,封装结合孔可以被限定为穿过上绝缘层和中间绝缘层,并且封装层和阻挡层可以通过封装结合孔彼此结合。
在实施例中,堤结合孔可以被限定为穿过上绝缘层、中间绝缘层和阻挡层,并且堤和基体层可以通过堤结合孔彼此结合。
在实施例中,堤结合孔在平面上可以不与导电图案叠置,并且可以与导电图案绝缘。
在实施例中,电路层可以包括被限定为在非显示区域中穿过至少上绝缘层的坝结合孔,并且坝结合孔在平面上可以与坝叠置。
在实施例中,坝结合孔在平面上可以与导电图案的至少一部分叠置,并且可以与导电图案绝缘。
在实施例中,坝结合孔可以被限定为穿过上绝缘层和中间绝缘层,并且坝和阻挡层可以通过坝结合孔彼此结合。
在实施例中,坝结合孔在平面上可以不与导电图案叠置,并且可以与导电图案绝缘。
在实施例中,坝可以设置为多个,并且坝可以包括:第一坝,在平面上具有围绕显示区域的框形状;以及第二坝,在平面上具有围绕第一坝的框形状,第一坝和第二坝中的至少一个可以与导电图案叠置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的