[发明专利]固态驱动装置和包括固态驱动装置的计算机服务器系统

说明书

本公开提供一种固态驱动装置和包括固态驱动装置的计算机服务器系统，所述固态驱动装置包括：第一模块，第一模块具有包含易失性主存储器器件和控制器器件的第一区域以及包含第一非易失性存储器器件的第二区域；第二模块，设置在第一模块上并且具有包含第二非易失性存储器器件的第三区域，第二模块连接到第一模块；以及散热构件，随着与第一模块和第二模块竖直并置而设置在第二模块上。散热构件具有朝向第一模块凸出并且与第一区域直接热接触的凸出部分，以及具有与第三区域直接热接触的主表面的板状部分。

本申请要求于2018年11月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0134682号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及一种固态驱动装置和包括该固态驱动装置的计算机服务器系统。

背景技术

作为替代相关技术的硬盘驱动器的下一代存储装置，固态驱动装置已经引起关注。固态驱动装置是具有低功耗和高存储密度的基于非易失性存储器的存储装置。此外，固态驱动装置可以以高速输入和输出大量的数据。因此，预期对固态驱动装置的需求将增加。

此外，固态驱动装置的数据存储容量必须大，以支持高性能计算机服务器系统。为此，即为了增加固态驱动装置的容量，固态驱动装置的模块的数量增加。因此，由固态驱动装置产生的热量增加。然而，由于形状因子限制，在提高散热效率方面存在限制。

发明内容

根据本发明构思的一个方面，一种固态驱动装置包括：第一模块，包括易失性主存储器器件、控制器和第一非易失性存储器器件；第二模块，设置在第一模块上并且连接到第一模块；以及散热构件，设置在第二模块上，使得第二模块置于散热构件和第一模块之间。第一模块具有包含易失性主存储器器件和控制器的第一区域以及包含第一非易失性存储器器件的第二区域。当在固态驱动装置的平面图中观察时，第二模块与第一模块的第二区域叠置，第二模块包括第二非易失性存储器器件并且具有包含第二非易失性存储器器件的第三区域。散热构件具有板状部分和凸出部分。凸出部分相对于板状部分朝向第一模块凸出，并且与第一模块的第一区域直接热接触，板状部分与第一模块和第二模块的相应部分竖直地并置并且与第二模块的第三区域直接热接触。

根据本发明构思的另一方面，一种固态驱动装置包括：散热构件，具有下表面和从下表面的主部分凸出的突起，由此突起的远端和下表面的主部分设置在固态驱动装置中的不同水平处；第一模块，具有多个第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片中的至少一部分与散热构件的突起的远端直接热接触；以及第二模块，与散热构件和第一模块间隔开并且置于散热构件与第一模块之间。第二模块具有多个第二半导体芯片，所述多个第二半导体芯片中的至少一部分与散热构件的下表面的主部分直接热接触。

根据本发明构思的又一方面，一种固态驱动装置包括：第一模块；第二模块，竖直地堆叠在第一模块上并且物理连接且电连接到第一模块；以及散热器，设置在第二模块上，并物理连接到第一模块和第二模块，第二模块置于散热器与第一模块之间。第一模块具有第一区域和在第一模块中位于第一区域的旁边的第二区域，第一模块包括固态驱动装置的第一电路板、在第一区域中安装到第一电路板上的至少一个半导体器件以及在第二区域中安装到第一电路板上的至少一个半导体器件。当在固态驱动装置的平面图中观察时，第二模块与第二区域叠置，并且第二模块包括固态驱动装置的第二电路板和在第三区域中安装到第二电路板的至少一个半导体器件。散热器具有板状部分和凸出部分。凸出部分相对于板状部分朝向第一模块凸出，当在固态驱动装置的平面图中观察时与第一区域中安装到第一电路板的所述至少一个半导体器件叠置，并且具有散热器与第一模块的第一区域直接热接触的远端。板状部分与第一模块和第二模块的相应部分竖直地并置，与在第三区域中安装到第二电路板的所述至少一个半导体器件叠置，并且具有其中散热器与第三区域直接热接触的主表面，并且突起的远端和散热器的板状部分的主表面设置在固态驱动装置中的不同水平处。