[发明专利]固态驱动装置和包括固态驱动装置的计算机服务器系统有效

专利信息
申请号: 201910858256.9 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN111145797B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 许盛喆;孔道一 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;H01L23/367
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘美华;张川绪
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固态 驱动 装置 包括 计算机 服务器 系统
【权利要求书】:

1.一种固态驱动装置,包括:

第一模块,包括易失性主存储器器件、控制器和第一非易失性存储器器件,第一模块具有包含易失性主存储器器件和控制器的第一区域以及包含第一非易失性存储器器件的第二区域;

第二模块,设置在第一模块上并且连接到第一模块,当在固态驱动装置的平面图中观察时,第二模块与第一模块的第二区域叠置,第二模块包括包含第二非易失性存储器器件的第三区域,第二非易失性存储器器件设置在第二模块的第三区域的上表面和下表面上;以及

散热构件,设置在第二模块上,使得第二模块置于散热构件与第一模块之间,散热构件具有板状部分和凸出部分,

其中,凸出部分沿第一方向相对于板状部分朝向第一模块凸出,具有沿垂直于第一方向的第二方向延伸通过凸出部分的至少一个空气通道,并且与第一模块的第一区域直接热接触,

所述至少一个空气通道由气孔形成,并且在面向第二模块的边缘的位置处敞开,使得气孔沿第二方向面向第二模块的一侧,外部空气沿第二方向流过气孔,

板状部分与第一模块和第二模块的相应部分竖直地并置,并且与设置在第二模块的第三区域的上表面上的第二非易失性存储器器件直接热接触,并且

设置在第二模块的第三区域的下表面上的第二非易失性存储器器件沿第二方向位于气孔的前面,并且不与散热构件接触。

2.根据权利要求1所述的固态驱动装置,其中,当在固态驱动装置的平面图中观察时,第一模块具有不与第二模块的任意部分竖直地并置的区域。

3.根据权利要求2所述的固态驱动装置,其中,第一模块的不与第二模块的任意部分竖直地并置的所述区域包括第一模块的第一区域。

4.根据权利要求3所述的固态驱动装置,其中,第一模块的不与第二模块的任意部分竖直地并置的所述区域还包括第一模块的第二区域的至少一部分。

5.根据权利要求4所述的固态驱动装置,其中,凸出部分与第一模块的不与第二模块的任意部分竖直并置的所述区域的全部或接近全部直接热接触。

6.根据权利要求1所述的固态驱动装置,其中,散热构件与易失性主存储器器件和控制器直接热接触。

7.根据权利要求1所述的固态驱动装置,其中,散热构件在第二方向上延长。

8.根据权利要求1所述的固态驱动装置,其中,第二模块具有比第一模块的占用区域小的占用区域。

9.根据权利要求1所述的固态驱动装置,所述固态驱动装置包括置于散热构件与第一区域和/或第三区域之间的热界面材料以提供散热构件与第一区域和/或第三区域的直接热接触。

10.根据权利要求1所述的固态驱动装置,其中,所述固态驱动装置具有对应于附加卡形状因子的长度和宽度。

11.一种固态驱动装置,所述固态驱动装置包括:

散热构件,具有下表面和沿第一方向从下表面的主部分凸出的突起,由此突起的远端和下表面的主部分设置在固态驱动装置中的不同水平处;

第一模块,具有多个第一半导体芯片,所述多个第一半导体芯片中的至少一部分与散热构件的突起的远端直接热接触;以及

第二模块,与散热构件和第一模块间隔开并且置于散热构件与第一模块之间,第二模块具有多个第二半导体芯片,所述多个第二半导体芯片中的设置在第二模块的上表面上的第二半导体芯片与散热构件的下表面的主部分直接热接触,

其中,突起具有沿垂直于第一方向的第二方向延伸通过突起的至少一个空气通道,

所述至少一个空气通道由气孔形成,并且在面向第二模块的边缘的位置处敞开,使得气孔沿第二方向面向第二模块的一侧,外部空气沿第二方向流过气孔,并且

所述多个第二半导体芯片中的设置在第二模块的下表面上的第二半导体芯片沿第二方向位于气孔的前面,并且不与散热构件接触。

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