[发明专利]标准单元设计系统及其设计优化方法以及半导体设计系统在审
申请号: | 201910857190.1 | 申请日: | 2019-09-10 |
公开(公告)号: | CN110895650A | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 权义熙;齐伟一;路阳;安晨星;冈垣健 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 杨姗 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标准 单元 设计 系统 及其 优化 方法 以及 半导体 | ||
1.一种标准单元设计系统,包括:
至少一个处理器,被配置为实现:
控制引擎,被配置为确定目标标准单元的平面参数和垂直参数;
三维结构生成引擎,被配置为基于所述平面参数和所述垂直参数生成所述目标标准单元的三维结构;
提取引擎,被配置为从所述三维结构中提取所述目标标准单元的标准单元模型;
评估引擎,被配置为基于所述标准单元模型执行多个评估操作;以及
自动优化引擎,被配置为:基于机器学习算法,基于所述多个评估操作的结果来调整所述平面参数和所述垂直参数。
2.根据权利要求1所述的标准单元设计系统,其中,所述平面参数包括所述目标标准单元的平面布局信息。
3.根据权利要求1所述的标准单元设计系统,其中,所述垂直参数包括所述目标标准单元的多个工艺信息。
4.根据权利要求1所述的标准单元设计系统,其中,所述三维结构生成引擎还被配置为通过应用基于光学邻近修正模型的光刻轮廓来生成所述三维结构,并且
其中,所述光学邻近修正模型是基于所述平面参数和所述垂直参数来确定的。
5.根据权利要求1所述的标准单元设计系统,其中,所述标准单元模型包括:与从所述三维结构中提取的所述目标标准单元相关联的紧凑模型和寄生提取模型。
6.根据权利要求5所述的标准单元设计系统,其中,所述寄生提取模型是二维寄生提取模型和三维寄生提取模型之一。
7.根据权利要求1所述的标准单元设计系统,其中,所述多个评估操作包括以下至少一项:对所述目标标准单元的基础规则评估操作、对所述目标标准单元的性能-功率评估操作、以及对所述目标标准单元的良率评估操作。
8.根据权利要求7所述的标准单元设计系统,其中,所述评估引擎还被配置为:基于所述目标标准单元的类型来选择性地执行所述多个评估操作中的一些。
9.根据权利要求7所述的标准单元设计系统,其中,所述多个评估操作的结果包括关于以下至少一项的信息:所述目标标准单元的面积、所述目标标准单元的性能、所述目标标准单元的功率、以及所述目标标准单元的良率,并且
其中,所述自动优化引擎还被配置为:基于所述机器学习算法来调整所述平面参数和所述垂直参数,以减小所述目标标准单元的面积,提高所述目标标准单元的性能,降低所述目标标准单元的功率,并提高所述目标标准单元的良率。
10.根据权利要求1所述的标准单元设计系统,其中,所述至少一个处理器还被配置为:基于由所述自动优化引擎调整的所述平面参数和所述垂直参数来生成标准单元库。
11.一种标准单元设计系统的标准单元设计优化方法,包括:
确定目标标准单元的平面参数和垂直参数;
基于所述平面参数和所述垂直参数来生成所述目标标准单元的第一三维结构;
从所述第一三维结构中提取第一标准单元模型;
基于所述第一标准单元模型来对所述目标标准单元执行多个评估操作;
确定所述多个评估操作的结果是否分别满足多个参考值;
基于所述多个评估操作的结果不满足所述多个参考值,基于根据所述平面参数、所述垂直参数和所述多个评估操作的结果所更新的训练模型来识别重新调整后的平面参数和重新调整后的垂直参数;
基于所述重新调整后的平面参数和所述重新调整后的垂直参数来生成第二三维结构;
基于所述第二三维结构来提取第二标准单元模型;以及
基于所述第二标准单元模型来执行所述多个评估操作。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述平面参数包括所述目标标准单元的平面布局信息,并且
其中,所述垂直参数包括所述目标标准单元的多个工艺信息。
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