[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一表面与第二表面的侧面；

第一电子元件，其嵌埋在该包覆层中；

多个导电柱，其嵌埋在该包覆层中；

线路结构，其形成在该包覆层的第一表面上且电性连接该导电柱与该第一电子元件；以及

光通讯元件，其设在该线路结构上且电性连接该线路结构，其中，该光通讯元件具有光电部及雷射部。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件结合及电性连接多个导电体。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该光电部将光信号转换为电信号，而该雷射部将该电信号转换为另一光信号并发射该另一光信号。

4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该光通讯元件经由多个导电凸块电性连接该线路结构，且所述多个导电凸块位在该雷射部外。

5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括包覆所述多个导电凸块的封装材，其未形成在该雷射部上。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该光通讯元件凸出该包覆层的侧面，且令该光通讯元件的凸出部分作为连接段。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括线路部，其形成在该包覆层的第二表面上且电性连接该导电柱。

8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成在该线路部上的多个导电元件。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设置在该包覆层的第二表面上的承载结构。

10.根据权利要求9所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设置在该承载结构上的第二电子元件。

11.一种电子封装件的制法，其特征在于，该制法包括：

经由包覆层包覆第一电子元件与多个导电柱，其中，该包覆层具有相对的第一表面与第二表面，且定义有相邻接的一保留区及一移除区，该保留区包含有该第一电子元件及部分该导电柱，该移除区包含有部分该导电柱；

形成线路结构在该包覆层的第一表面上，且令该线路结构电性连接该导电柱与该第一电子元件；

形成线路部在该包覆层的第二表面上，且令该线路部电性连接该导电柱；

移除该移除区及其上的线路结构与线路部，使该包覆层形成有邻接该第一表面与第二表面的侧面；以及

设置光通讯元件在该线路结构上，且令该光通讯元件电性连接该线路结构，其中，该光通讯元件具有光电部及雷射部。

12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一电子元件结合及电性连接多个导电体。

13.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该多个导电柱在移除该移除区前环绕该第一电子元件。

14.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该光电部将光信号转换为电信号，而该雷射部将该电信号转换为另一光信号并发射该另一光信号。

15.根据权利要求14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该光通讯元件经由多个导电凸块电性连接该线路结构，且该多个导电凸块位在该雷射部外。

16.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括以封装材包覆该多个导电凸块，且该封装材未形成在该雷射部上。