[发明专利]一种芯片开发方法和验证平台在审

专利信息
申请号: 201910854630.8 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN110704266A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 赵世赟 申请(专利权)人: 深圳市紫光同创电子有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06F11/36;G06F30/34
代理公司: 44281 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 代理人: 江婷
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 软件代码 硬件电路 硬件验证 验证 软件工程师 人力资源 芯片开发 验证平台 软硬件 芯片 团队 脱离 协调 开发 生产
【说明书】:

发明提供一种芯片开发方法及验证平台,该方法通过开发硬件电路、软件代码和硬件验证用例,并基于硬件电路、软件代码和硬件验证用例对硬件电路和软件代码进行软硬件协调验证,也就是说,在将芯片的硬件电路生产得到样片之前,就已经完成了针对软件代码的验证,这样,软件工程师可以及时从该项目中脱离出来,避免了人力资源浪费的情况,提升了团队的效率。

技术领域

本发明涉及芯片领域,具体而言,涉及但不限于一种芯片开发方法和验证平台。

背景技术

芯片的规模越来越大,内部功能和配套软件的功能越来越复杂,对芯片的开发提出了更高的要求。

传统的芯片开发过程中,通常是先开发芯片的硬件电路和配套的软件代码,然后将芯片的硬件电路生产得到样片后,再将软件代码加载至样片中,同时对样片进行测试,对软件代码进行验证,该种开发方法中,由于从硬件电路到样片的时间非常漫长,从而导致开发软件代码的软件工程师长时间处于等待状态,浪费了团队人力,整体上影响了团队的效率。

发明内容

本发明提供的测试验证方法和测试验证平台,主要解决的技术问题是现有将硬件电路生产样片后,才对软件代码进行测试,导致团队效率低的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种芯片开发方法,包括:

开发硬件电路、软件代码和硬件验证用例;

基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证。

可选的,所述基于所述硬件电路、软件代码和硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证之后,还包括:

在验证通过之后,制作所述硬件电路得到样片。

可选的,所述制作所述硬件电路得到样片之后,还包括:

对所述样片进行测试。

可选的,所述对所述样片进行测试包括:

基于验证通过的所述软件代码对所述样片进行测试。

可选的,所述硬件电路为现场可编程逻辑阵列FPGA电路。

可选的,所述开发硬件电路、软件代码包括:

根据设计规范设计硬件电路;

根据设计规范设计软件代码。

可选的,所述开发硬件验证用例包括:

基于所述硬件电路和所述软件代码开发硬件验证用例。

可选的,所述基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证包括:

先对所述软件代码进行验证;

在验证通过后,基于所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路进行验证。

可选的,所述基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证包括:

将所述软件代码加载至所述硬件电路中对所述软件代码和所述硬件电路进行验证;

基于所述硬件验证用例对所述硬件电路进行验证。

本发明还提供一种验证平台,包括:

获取模块:用于获取硬件电路、软件代码和硬件验证用例;

验证模块:用于基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证。

本发明的有益效果是:

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