[发明专利]一种芯片开发方法和验证平台在审

专利信息
申请号: 201910854630.8 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN110704266A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 赵世赟 申请(专利权)人: 深圳市紫光同创电子有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;G06F11/36;G06F30/34
代理公司: 44281 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 代理人: 江婷
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 软件代码 硬件电路 硬件验证 验证 软件工程师 人力资源 芯片开发 验证平台 软硬件 芯片 团队 脱离 协调 开发 生产
【权利要求书】:

1.一种芯片开发方法,其特征在于,包括:

开发硬件电路、软件代码和硬件验证用例;

基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证。

2.如权利要求1所述的芯片开发方法,其特征在于,所述基于所述硬件电路、软件代码和硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证之后,还包括:

在验证通过之后,制作所述硬件电路得到样片。

3.如权利要求2所述的芯片开发方法,其特征在于,所述制作所述硬件电路得到样片之后,还包括:

对所述样片进行测试。

4.如权利要求3所述的芯片开发方法,其特征在于,所述对所述样片进行测试包括:

基于验证通过的所述软件代码对所述样片进行测试。

5.如权利要求1所述的芯片开发方法,其特征在于,所述硬件电路为现场可编程逻辑阵列FPGA电路。

6.如权利要求1所述的测试验证方法,其特征在于,所述开发硬件电路、软件代码包括:

根据设计规范设计硬件电路;

根据设计规范设计软件代码。

7.如权利要求1所述的芯片开发方法,其特征在于,所述开发硬件验证用例包括:

基于所述硬件电路和所述软件代码开发硬件验证用例。

8.如权利要求1-7任一项所述的芯片开发方法,其特征在于,所述基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证包括:

先对所述软件代码进行验证;

在验证通过后,基于所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路进行验证。

9.如权利要求1-7任一项所述的芯片开发方法,其特征在于,所述基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证包括:

将所述软件代码加载至所述硬件电路中对所述软件代码和所述硬件电路进行验证;

基于所述硬件验证用例对所述硬件电路进行验证。

10.一种验证平台,其特征在于,包括:

获取模块:用于获取硬件电路、软件代码和硬件验证用例;

验证模块:用于基于所述硬件电路、所述软件代码和所述硬件验证用例对所述硬件电路和所述软件代码进行软硬件协同验证。

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