[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，包括：提供若干第一芯板及若干第一介质层；在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽；在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；在所述第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层；将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；在所述槽中设置嵌入块并进行压合。以此在进行压合时第一介质层融化后会流入孔中，进而减小对嵌入块的冲击力，防止嵌入块在槽中滑移。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

背景技术

目前，线路板正朝着小型化、多功能、高集成方向发展，线路板不同功能的实现，依赖于线路板的材料、层数、铜厚等，为了使同一线路板的不同区域具有不同功能，本发明通过将一块或多块材料、层数、铜厚等不同的子线路板嵌入在同一母线路板中，以达到低成本、小型化、多功能、高集成的特点。

但是在将子线路板嵌入在母线路板中进行高温压合时，半固化片融化成流动胶会对子线路板产生冲力，使子线路板滑移。

发明内容

本申请主要提供一种线路板及其制作方法，以解决高温压合时子板在母线路板中滑移问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供若干第一芯板及若干第一介质层；在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽；在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；在所述第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层；将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；在所述槽中设置嵌入块并进行压合。

其中，所述在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前还包括：提供若干第二芯板及若干第二介质层；在所述第二芯板的至少一表面设置第二线路图形层；将所述第二芯板及所述第二介质层间隔层叠设置，得到第二组合体；将所述第一组合体及所述第二组合体层叠设置，形成母线路板。

其中，所述嵌入块为金属基。

其中，所述嵌入块为子线路板。

其中，在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前包括：提供若干第三芯板及若干第三介质层；在所述第三芯板的至少一表面设置第三线路图形层；将所述第三芯板及所述第三介质层层叠设置并进行压合形成子线路板。

其中，所述孔为矩形孔。

其中，所述孔与所述槽的距离为5mm-20mm。

其中，所述孔宽度为0.5mm-2mm。

其中，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板为覆铜板；所述第一介质层、第二介质层及第三介质层为半固化片。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，所述线路板通过上述所述的方法制成。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽，并在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；在所述槽中设置嵌入块并进行压合。以此在进行压合时第一介质层融化后会流入孔中，进而减小对嵌入块的冲击力，防止嵌入块在槽中滑移。

附图说明

图1为本发明线路板的制作方法的第一实施例的结构示意图；

图2为本发明线路板的制作方法的第二实施例的结构示意图；

图3为本发明线路板的制作方法的第三实施例的结构示意图；

图4为本发明线路板的一实施例的结构示意图。

具体实施方式