[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供若干第一芯板及若干第一介质层；

在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽；

在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；

在所述第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层；

将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；

在所述槽中设置嵌入块并进行压合。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前还包括：

提供若干第二芯板及若干第二介质层；

在所述第二芯板的至少一表面设置第二线路图形层；

将所述第二芯板及所述第二介质层间隔层叠设置，得到第二组合体；

将所述第一组合体及所述第二组合体层叠设置，形成母线路板。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述嵌入块为金属基。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述嵌入块为子线路板。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，

在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前包括：

提供若干第三芯板及若干第三介质层；

在所述第三芯板的至少一表面设置第三线路图形层；

将所述第三芯板及所述第三介质层层叠设置并进行压合形成子线路板。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述孔为矩形孔。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述孔与所述槽的距离为5mm-20mm。

8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述孔宽度为0.5mm-2mm。

9.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板、第二芯板为覆铜板；

所述第一介质层、第二介质层为半固化片。

10.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板、第三芯板为覆铜板；

所述第一介质层、第三介质层为半固化片。

11.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过如权利要求1~10任意一项所述的制作方法制成。