[发明专利]一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液

说明书

本发明公开了一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，包括以下成分：氢氧化钠6‑12％/L、苯骈三氮唑0.15‑0.25g/L、余量为水；本发明通过在现有水平线膨松、退膜缸内按照体积比配置的6‑12％/L氢氧化钠，再按照0.15‑0.25g/L的比例将苯骈三氮唑分别添加到膨松、退膜缸内，余量将水补充到正常液位；待温度升到要求范围50‑60℃，搅拌均匀即可完成新型蚀刻退膜防溶锡液的制备，防溶锡液通过水平喷淋或垂直浸泡的方式对加热后的PCB进行退膜；本发明主要解决退膜过程中产生的溶锡现象，减少因为溶锡导致的短路问题，采用该退膜液，可以将温度在未添加的基础上提高4‑6℃，达到提高精密线路退膜效率的目的。

技术领域

本发明涉及PCB退膜技术领域，具体为一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液。

背景技术

PCB退膜过程中，不管是水平连线退膜，还是手动垂直退膜，难免会出现一些因为退膜过程中因为退膜液浓度、温度、时间的控制不当或者失调出现溶锡现象而导致的蚀刻不净现象，些许轻微的通过返蚀刻可以处理干净，但是在返蚀刻的过程中引起线幼不不良现象，严重的溶锡现象可直接导致板面大面积短路报废；为此，我们提出一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，包括以下成分(按体积比计算)：氢氧化钠6-12％/L、苯骈三氮唑0.15-0.25g/L、余量为水。

优选的，所述新型PCB蚀刻退膜防溶锡液的生产步骤及运用方法如以下步骤：

S1：通过在现有水平线膨松、退膜缸内按照体积比配置的6-12％/L氢氧化钠，再按照0.15-0.25g/L的比例将苯骈三氮唑分别添加到膨松、退膜缸内，余量将水补充到正常液位；

S2：待温度升到要求范围(50-60℃)，搅拌均匀即可完成新型蚀刻退膜防溶锡液的制备；

S3：在对PCB退膜前，先在退膜缸加入6-12％氢氧化钠，缸体温度恒温控制在50-60℃，然后将S2中制备好的防溶锡液通过水平喷淋或垂直浸泡的方式对PCB进行退膜。

优选的，所述S3中采用水平喷淋方式的温度条件为45-55℃，干膜喷淋的时间为30-90S，湿膜喷淋的时间为60-180S，水平喷淋系列采用连续过滤，材质选用不锈钢或PP的任意一种，加热材料选用石英、不锈钢或铁氟龙的任意一种，可添加高压水冲洗段。

优选的，所述S3中采用垂直浸泡方式的温度条件为50-60℃，干膜浸泡的时间为0.5-2min，湿膜浸泡的时间为1-4min，不需要过滤，材质选用不锈钢或PP的任意一种，加热材料选用石英、不锈钢或铁氟龙的任意一种，退膜后必须采用高压水冲洗。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明主要解决退膜过程中产生的溶锡现象，减少因为溶锡导致的短路问题，采用该退膜液，可以将温度在未添加的基础上提高4-6℃，达到提高效率的目的，而且该退膜液对于PCB的退膜可选用水平喷淋和垂直浸泡两种退膜方式，选择性广、退膜效率高、实用性强、利于推广。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：

实施例1：

一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，包括以下成分(按体积比计算)：氢氧化钠6％、苯骈三氮唑0.15g/L、余量为水。