[发明专利]一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液

权利要求书

1.一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，其特征在于，包括以下成分(按体积比计算)：氢氧化钠6-12％/L、苯骈三氮唑0.15-0.25g/L、余量为水。

2.根据权利要求1所述的一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，其特征在于，所述新型PCB蚀刻退膜防溶锡液的生产步骤及运用方法如以下步骤：

S1：通过在现有水平线膨松、退膜缸内按照体积比配置的6-12％/L氢氧化钠，再按照0.15-0.25g/L的比例将苯骈三氮唑分别添加到膨松、退膜缸内，余量将水补充到正常液位；

S2：待温度升到要求范围(50-60℃)，搅拌均匀即可完成新型蚀刻退膜防溶锡液的制备；

S3：在对PCB退膜前，先在退膜缸加入6-12％氢氧化钠，缸体温度恒温控制在50-60℃，然后将S2中制备好的防溶锡液通过水平喷淋或垂直浸泡的方式对PCB进行退膜。

3.根据权利要求2所述的一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，其特征在于：所述S3中采用水平喷淋方式的温度条件为45-55℃，干膜喷淋的时间为30-90S，湿膜喷淋的时间为60-180S，水平喷淋系列采用连续过滤，材质选用不锈钢或PP的任意一种，加热材料选用石英、不锈钢或铁氟龙的任意一种，可添加高压水冲洗段。

4.根据权利要求2所述的一种新型PCB蚀刻退膜防溶锡液，其特征在于：所述S3中采用垂直浸泡方式的温度条件为50-60℃，干膜浸泡的时间为0.5-2min，湿膜浸泡的时间为1-4min，不需要过滤，材质选用不锈钢或PP的任意一种，加热材料选用石英、不锈钢或铁氟龙的任意一种，退膜后必须采用高压水冲洗。