[发明专利]一种钼片加工工艺在审

专利信息
申请号: 201910852905.4 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN110449846A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 郭顺华;陈敏 申请(专利权)人: 江苏时代华宜电子科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 朱晓林<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 214000江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 车削 粗磨 加热 退火 轧制 端面研磨 二次退火 生产效率 成品率 机加工 可控性 冲制 吹干 复压 立磨 钼片 钼丝 清洗 平整 废弃 回收 检验 加工
【权利要求书】:

1.一种钼片加工工艺,其特征在于:包括轧制、退火、加热冲制、加热复压平整、车削、二次退火、机加工、端面研磨、清洗吹干和检验。

2.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述轧制是将钼板坯原料进行加热和交叉轧制,使得板胚横竖向里拉伸拉长。

3.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述加热冲制是在氢气保护加热炉中进行加热,直至加热均匀,然后通过冲床冲制出钼圆坯。

4.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述加热复压平整是通过氢气保护加热炉和压力机器复压平整。

5.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述车削是将复压后的钼圆坯表面进行车床磨平。

6.根据权利要求5所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述车削包括粗车和精车。

7.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述机加工是将车削之后的钼圆片进行外圆和倒角的加工。

8.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述端面研磨是将机加工后的钼圆片磨砂处理,去除钼圆片表面缺陷,改善表面状况。

9.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述清洗吹干是将钼片进行清洗,去除钼圆片表面的油污,进行外观检查,去除不合格产品,然后烘干。

10.根据权利要求1所述的钼片加工工艺,其特征在于:所述检验是将清洗后的钼圆片放置于5-6倍放大镜下观察。

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