[发明专利]一种可重构集成电路板级自动测试系统及其设计方法

说明书

本发明属于自动化测试技术领域，公开了一种可重构集成电路板级自动测试系统及其设计方法，ASIC采集板，与直流稳压电源、ASIC参数综合测试仪连接，用于针对不同的模数混合ASIC芯片采集相应数据；直流稳压电源，与ASIC采集板、ASIC参数综合测试仪连接，用于提供电力支持；ASIC参数综合测试仪，与ASIC采集板、直流稳压电源、测控、数据处理计算机连接，用于进行ASIC芯片性能测试；测控、数据处理计算机，与ASIC参数综合测试仪连接，用于接收下传数据进行处理同时通过上位机软件对芯片进行控制。本发明有效解决面向不同ASIC对象下处理数据方法差异到来的步骤繁琐、分析滞后问题，实现了高效率的实时处理。

技术领域

本发明属于自动化测试技术领域，尤其涉及一种可重构集成电路板级自动测试系统及其设计方法。

背景技术

ASIC芯片广泛应用于消费类电子产品、工业自动化设备、航天航空装备等行业的仪器中，而以获取数据为目的的模数混合ASIC，往往含有运放、A/D、PLL、SPI等多个功能单元，测试复杂，手段有限，特别对于该类不同的模拟数字混合ASIC，在新研和升级换代时的早期测试非常重要，而现有芯片的测试平台只能对ASIC通用性能参数进行部分测试，不能对特殊的数模混合ASIC的某些特殊参数进行性能测试，如果测试这些特殊性能指标需要采用定制测试电路板采用逻辑分析仪进行人工测试，然后再进行相应的数据处理，过程繁琐，难以快速和准确有效的了解芯片级性能的优劣。

目前测试该类型ASIC芯片的方法有3种：1)目前ASIC生产线上一般采用测试机台进行测试。ASIC芯片生产完成后，在生产线产品测试机台可以进行性能参数的测试，但是生产测试机台是通用的，无法针对特殊芯片的特殊性能参数进行处理，因此导致芯片某些特殊的性能参数测试不完全，不能直观的判断芯片性能的优劣。2)针对测试台无法完成的测试项目，需要采用逻辑分析仪测试。ASIC芯片生产完成后，绘制专用测试电路板，留有测试接口，外接逻辑分析仪对ASIC输出数据进行采集，需要从电路板通过测试线与逻辑分析仪连接采集ASIC输出数据。通过逻辑分析仪采集的数据再进行人工的数据处理和分析，效率比较低，处理过程较繁琐。3)针对测试台和逻辑分析仪都无法测试的项目，需要采用系统应用电路测试。ASIC芯片生产完成后，直接应用到系统上，通过对系统的要求指标来判断芯片自身的性能指标，如果芯片性能不达标，影响系统应用，存在使用风险。

综上所述，现有技术存在的问题是：

(1)利用现有的生产线测试机台测试ASIC芯片，无法针对特殊芯片进行处理，芯片性能参数测试不完全，不能直观的判断芯片性能的优劣。

(2)采用逻辑分析仪测试ASIC芯片，效率比较低，处理过程较繁琐。

(3)采用系统应用电路测试ASIC芯片，若芯片性能不达标，影响系统应用。

解决上述技术问题的难度：芯片测试平台只能针通用的芯片进行测试，对特殊ASIC芯片的性能参数，不能快速、有效的测试出所有性能参数结果。

解决上述技术问题的意义：

1)通过可重构的方式，兼顾不同类型的特殊ASIC芯片。

2)能够自动化处理所有性能参数。

3)大大提高测试效率。

4)确保测试数据准确性。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种可重构集成电路板级自动测试系统及设计方法。

本发明是这样实现的，一种可重构集成电路板级自动测试系统，所述可重构集成电路板级自动测试系统包括：

ASIC采集板，与直流稳压电源、ASIC参数综合测试仪连接，用于针对不同的模数混合ASIC芯片采集相应数据；