[发明专利]一种可重构集成电路板级自动测试系统及其设计方法

权利要求书

1.一种可重构集成电路板级自动测试系统，其特征在于，所述可重构集成电路板级自动测试系统包括：

ASIC采集板，与直流稳压电源、ASIC参数综合测试仪连接，用于针对不同的模数混合ASIC芯片采集相应数据；

直流稳压电源，与ASIC采集板、ASIC参数综合测试仪连接，用于提供电力支持；

ASIC参数综合测试仪，与ASIC采集板、直流稳压电源、测控、数据处理计算机连接；用于对ASIC性能参数进行测试；

测控、数据处理计算机，与ASIC参数综合测试仪连接，用于接收下传数据同时通过上位机软件对芯片进行的控制；对采集的数据进行数据处理，同时采集数据以excel形式输出信号均值、噪声值，信噪比、输入等效噪声、有效位数参数的结果，配置液晶屏显示整个系统运行状态。

2.一种执行权利要求1所述可重构集成电路板级自动测试系统的可重构集成电路板级自动测试方法，其特征在于，所述可重构集成电路板级自动测试方法包括：

第一步，直流电源加电，ASIC参数综合测试仪通电、ASIC采集板通电，外围驱动开始电路工作；根据对ASIC采集板上的设置，针对相应的ASIC芯片完成对应测试程序的可重构配置，测试程序以及测控软件运行正常；

第二步，按照测试需求，完成对ASIC前端输入信号的设置；

第三步，输入信号到ASIC芯片内部进行处理，ASIC输出的数据通过测控、处理计算机的USB数据采集接口进行采集；

第四步，对USB数据采集接口采集到的数据进行数据处理，通过上位机测控软件进行处理，得出性能参数结果，通过USB测控接口在测控、处理计算机上进行最终性能参数的显示，并且采集处理的数据以excel形式输出信号均值、噪声值，信噪比、输入等效噪声、有效位数参数。

3.一种如权利要求1所述可重构集成电路板级自动测试系统的设计方法，其特征在于，所述可重构集成电路板级自动测试系统的设计方法包括：

步骤一，配置参数和测试程序；

步骤二，将ASIC被测件放置于前端测试电路板中，选择合适的适配器并紧固；将前端测试电路板、参数综合测试仪和数据处理计算机按前图连接好，组成测试装置；

步骤三，测试系统上电，根据测试芯片的编号，上位机向系统发送其ID编码，4秒内通过ARM自行对FPGA进行重构，实现测试驱动时序和被测件的匹配；

步骤四，配置成功后，液晶显示屏显示匹配成功，系统自动输出测试时序，对ASIC主要性能参数进行测试，通过USB2.0接口进行数据采集和传输，液晶屏显示整个系统运行状态；

步骤五，数据处理计算机完成下传数据的接收并通过上位机软件对芯片进行控制，数据的接收主要包括对数据处理后的显示，以及原始数据保存功能；通过上位机软件进行数据处理，采集的数据以excel形式输出信号均值、噪声值，信噪比、输入等效噪声、有效位数各项参数。

4.如权利要求3所述的可重构集成电路板级自动测试系统的设计方法，其特征在于，所述步骤一中配置参数和测试程序具体包括：

对于不同的模数混合ASIC芯片，采用不同的测试程序，将不同的测试程序通过模块化归一到能通过综合配置参数方法进行重新综合；根据其驱动时序、A/D转换时序、接口控制时序、管脚约束文件要求，进行参数调整和测试程序综合，测试程序追加于系统的NORFLASH中；并进行ID编号，多套测试程序使用不同的ID编号以对应不同的测试对象。

5.如权利要求3所述的可重构集成电路板级自动测试系统的设计方法，其特征在于，通过USB2.0接口对测试过程进行人工干预。

6.一种应用权利要求1所述可重构集成电路板级自动测试系统的电子产品。

7.一种应用权利要求1所述可重构集成电路板级自动测试系统的工业自动化设备。

8.一种应用权利要求1所述可重构集成电路板级自动测试系统的航天航空装备。