[发明专利]显示装置及其制造方法在审
| 申请号: | 201910848774.2 | 申请日: | 2019-09-09 | 
| 公开(公告)号: | CN110888275A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 | 
| 发明(设计)人: | 姜玟秀;姜承载;金成峻;朴基庸;崔钟显 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 | 
| 主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/1339;G02F1/1333;H01L27/32;H01L51/52 | 
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李强;李静波 | 
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本公开涉及显示装置及其制造方法。所述显示装置包括显示面板、第一连接电路板、第二连接电路板和密封构件。所述显示面板包括第一焊盘行和第二焊盘行。所述第一连接电路板连接到所述第一焊盘行,所述第二连接电路板连接到所述第二焊盘行。所述第二焊盘行与所述显示面板的边缘间隔得比所述第一焊盘行远。所述密封构件设置在所述第一连接电路板和所述第二连接电路板之间,以密封所述第一连接电路板和所述显示面板之间的间隙。
技术领域
发明的示例性实施例/实施方式总体上涉及显示装置及其制造方法,更具体地,涉及包括窄边框区域的显示装置及其制造方法。
背景技术
通常,制造显示面板,然后将电路板连接到显示面板。例如,带式自动结合(TAB)安装方法允许通过使用各向异性导电膜ACF将电路板结合到显示面板。
近年来,已经研究了用于减小边框区域(或非显示区域)的显示面板的各种设计。
在此背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景,并且,因此,它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施例构造的装置和根据发明的示例性实施方式的方法能够通过密封构件防止或减少由于电路板和显示面板之间的连接的湿气渗透而引起的氧化,并且还可以增大电路板和显示面板之间的结合力,以防止或减少各向异性导电膜的分层。
发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述是明显的,或者可以通过发明构思的实施来获知。
发明构思的示例性实施例提供了一种显示装置,所述显示装置包括显示面板、主电路板、第一连接电路板、第二连接电路板、第一密封构件和第二密封构件。显示面板包括绝缘层、第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘在第一方向上布置并从绝缘层暴露,所述第二焊盘在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述第一焊盘间隔开,所述第二焊盘在所述第一方向上布置且从所述绝缘层暴露。所述第二焊盘与所述显示面板的边缘在第二方向上间隔得比所述第一焊盘远。
所述第一连接电路板电连接到所述第一焊盘和所述主电路板。所述第二连接电路板电连接到所述主电路板和所述第二焊盘,并且设置在所述第一连接电路板上方。
所述第一密封构件可以密封所述第一连接电路板和所述绝缘层之间限定的第一间隙。所述第一密封构件的一部分设置在所述第一连接电路板和所述第二连接电路板之间。所述第二密封构件密封所述第二连接电路板和所述绝缘层之间限定的第二间隙。
在示例性实施例中,所述第二密封构件可以包括硅树脂。
在示例性实施例中,所述第一密封构件可以包括:第一粘合层,附着到所述第一连接电路板;基体层,设置在所述第一粘合层上;以及第二粘合层,设置在所述基体层上并附着到所述第二连接电路板。
在示例性实施例中,所述基体层可以包括硅树脂。
在示例性实施例中,所述第一密封构件和所述第二密封构件可以包括彼此相同的材料。
在示例性实施例中,所述第二密封构件可以具有比所述第一密封构件的厚度大的厚度。
在示例性实施例中,所述第一密封构件可以覆盖所述第一连接电路板的边缘的与所述显示面板叠置的区域。
在示例性实施例中,所述显示装置还可以包括:第一驱动芯片,安装到所述第一连接电路板;以及第二驱动芯片,安装到所述第二连接电路板。
在示例性实施例中,所述第一连接电路板的与所述第一驱动芯片叠置的部分在所述第一方向上的宽度可以小于所述第一连接电路板的与所述第一焊盘叠置的部分在所述第一方向上的宽度。
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